本公開實施例提供了一種測試設備、失效分析方法和測試系統(tǒng),該測試設備包括
芯片載臺和用于支撐芯片載臺的支撐底座,且支撐底座內設置有比較模塊和可調電阻模塊;其中,芯片載臺,用于承載被測芯片;比較模塊,與可調電阻模塊連接,用于對被測芯片中待測試層的接地電壓與芯片載臺的接地電壓進行比較,根據(jù)比較結果和可調電阻模塊對待測試層的接地電阻進行調節(jié),以降低待測試層的表面荷電效應。本公開實施例能夠降低待測試層的接地點和芯片載臺的接地點之間的信號干擾,改善EBAC的成像效果,使得在對被測芯片進行失效分析時,可以快速且準確地定位失效點。
聲明:
“測試設備、失效分析方法和測試系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)