本發(fā)明公開(kāi)了一種
芯片的失效分析方法及系統(tǒng),其中所述芯片的失效分析方法至少包括:提供一失效芯片,在失效芯片上標(biāo)記出失效點(diǎn)的位置;根據(jù)失效點(diǎn)到失效芯片的側(cè)邊的距離,在失效芯片上設(shè)置取樣圖形,使失效點(diǎn)的投影位于取樣圖形的中央;沿著取樣圖形的邊線,分裂失效芯片,獲得失效圖形芯片和多個(gè)輔助圖形芯片;拼接失效圖形芯片和輔助圖形芯片,獲得組合圖形芯片;以及研磨組合圖形芯片,至失效點(diǎn)露出,并通過(guò)探針測(cè)試失效芯片的失效區(qū)域。本發(fā)明提供了一種芯片的失效分析方法及系統(tǒng),能夠提升芯片失效分析的準(zhǔn)確性和分析效率。
聲明:
“芯片的失效分析方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)