公開了一種失效分析方法及結(jié)構(gòu)，方法包括：獲取測試結(jié)構(gòu)的位置以及與所述測試結(jié)構(gòu)對應(yīng)的目標(biāo)焊盤的位置；將所述目標(biāo)焊盤電連接至空白焊盤上；通過所述空白焊盤對所述測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行失效分析，其中，所述目標(biāo)焊盤位于所述測試結(jié)構(gòu)上方，將所述目標(biāo)焊盤電連接至所述空白焊盤上后，所述目標(biāo)焊盤與所述空白焊盤之間實現(xiàn)電交流。該申請中通過將目標(biāo)焊盤與空白焊盤電連接，通過在空白焊盤扎針進(jìn)行失效分析的方法，避免了直接在目標(biāo)焊盤扎針進(jìn)行失效分析的過程中，多次扎針引起的測試結(jié)構(gòu)損傷的情況，提高了失效點(diǎn)定位的準(zhǔn)確性。