本發(fā)明提出了一種導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜空間環(huán)境作用下失效分析方法,用于我國黑色聚酰亞胺薄膜空間環(huán)境作用下的失效分析。本發(fā)明利用地面環(huán)模設(shè)備對導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜進(jìn)行其空間環(huán)境效應(yīng)模擬試驗(yàn),研究其在空間環(huán)境作用下的性能退化規(guī)律;用表面分析技術(shù)對空間環(huán)境作用前后的導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜進(jìn)行微觀分析,研究其微觀結(jié)構(gòu)變化規(guī)律;進(jìn)行導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜宏觀性能測試與分析;結(jié)合理論建立導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜空間環(huán)境作用下的宏觀性能變化與微觀結(jié)構(gòu)變化的對應(yīng)關(guān)系,分析其微觀結(jié)構(gòu)變化對宏觀性能退化的影響,以此為基礎(chǔ)判斷空間環(huán)境作用下導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜失效情況。
聲明:
“導(dǎo)電黑色聚酰亞胺薄膜空間環(huán)境作用下失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)