本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片的失效分析方法，包括：切割半導(dǎo)體芯片制備具有橫截面的樣品；對(duì)樣品的衡截面進(jìn)行研磨拋光、水洗并干燥樣品；配置化學(xué)染色液；將拋光好的樣品放入所述化學(xué)染色液中進(jìn)行染色處理；對(duì)染色處理后的樣品進(jìn)行清洗并干燥樣品；將樣品放置在掃描電鏡中進(jìn)行檢查并進(jìn)行顯微攝影，進(jìn)行失效分析。本發(fā)明在對(duì)樣品進(jìn)行研磨拋光之后，還采用化學(xué)染色液對(duì)樣品表面進(jìn)行化學(xué)處理，最后才使用掃描電子顯微鏡對(duì)摻雜物分布和結(jié)面輪廓進(jìn)行二維描述，并且能夠以較高的空間分辨率精確描繪摻雜剖面，從而可以對(duì)樣品的失效節(jié)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)而準(zhǔn)確的分析。