本實用新型公開了一種失效分析系統(tǒng)，其測試夾具包括底板、載板及夾板，載板為分層結(jié)構(gòu)，貫穿載板設(shè)有均勻布置的垂直通孔，貫穿每層載板的兩相對側(cè)面設(shè)置有一層水平通孔，垂直通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括金屬薄片及第一金屬探針，第一金屬探針套設(shè)有彈性部件，還包括第二金屬探針，且彈性部件固定于垂直通孔之內(nèi)壁處，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且第一金屬探針與第二金屬探針電性連接；測試機臺，測試機可選擇地與第二金屬探針電性連接，并輸出測試信號。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進行失效分析的測試設(shè)備。