本發(fā)明涉及一種用于電路板產(chǎn)品熱致失效及可靠性評估的熱分析方法，該方法包括：基于eyeshot三維幾何建模；物理、數(shù)學(xué)建模和算法定制；與OpenFOAM之間的數(shù)據(jù)傳遞；驅(qū)動OpenFOAM進(jìn)行網(wǎng)格劃分和數(shù)值仿真計(jì)算；監(jiān)測OpenFOAM計(jì)算狀態(tài)；解析并讀取OpenFOAM結(jié)果文件，通過eyeshot，按照用戶要求輸出流場、溫度場等計(jì)算結(jié)果及圖形文件。本發(fā)明根據(jù)實(shí)際電路板產(chǎn)品，結(jié)合三維建模、可視化顯示軟件eyeshot和開源CFD軟件OpenFOAM，實(shí)現(xiàn)OpenFOAM用于電路板產(chǎn)品熱分析的建模、前處理和后處理的可視化，形成了一套科學(xué)、準(zhǔn)確、高效、便捷的基于OpenFOAM的用于電路板產(chǎn)品熱致失效及可靠性評估的熱分析方法，該方法實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)自動完成大量的人工交互的程序工作?；诖朔椒ㄟM(jìn)行傳熱數(shù)值模擬和相應(yīng)的設(shè)計(jì)工作，能夠極大地提高工作效率。