本發(fā)明涉及一種激光器芯片失效定位分析樣品制備方法及中間件。該方法及中間件連帶熱沉一同取下，在芯片周圍粘接墊腳用作保護，通過研磨的方式去掉熱沉，持續(xù)研磨去除襯底處金層，至芯片襯底完全露出，適用于多種封裝形式的半導體激光器芯片，也適用于不同材料體系的如ⅢⅤ族、ⅡⅥ族、硅基的半導體激光器芯片，該方法可直接對百um量級微小易碎的激光器芯片進行制樣，無需采用各種精密的微納米加工設備。注重對樣品保護，可有效避免在失效樣品取樣過程中或制樣過程中的樣品損傷。制樣完成后探測點在同一平面上，便于加電測試。采用的可清洗粘接劑，樣品可取出，利于后續(xù)其他分析。