本發(fā)明涉及一種基于芯片的失效分析平臺(tái)及芯片選型方法，該平臺(tái)包括：平臺(tái)準(zhǔn)入模塊，用于判斷欲進(jìn)入平臺(tái)的企業(yè)是否滿足準(zhǔn)入條件，基于已進(jìn)入平臺(tái)的企業(yè)的企業(yè)貢獻(xiàn)度給予其不同等級(jí)的平臺(tái)使用權(quán)限；信息采集模塊，用于通過平臺(tái)信息采集或者企業(yè)信息釋放獲取芯片失效分析信息；平臺(tái)管理模塊，用于對(duì)失效芯片信息進(jìn)行審核，針對(duì)發(fā)布虛假信息企業(yè)基于懲戒，并考評(píng)企業(yè)給予激勵(lì)；統(tǒng)計(jì)分析模塊，用于利用數(shù)學(xué)模型對(duì)采集信息進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵信息提取。本發(fā)明有效的將各種零散的失效分析案例整合起來，實(shí)現(xiàn)信息的規(guī)范化、統(tǒng)一化管理，消除“信息孤島”，打破信息壁壘，形成可共享的知識(shí)平臺(tái)；該平臺(tái)對(duì)于芯片選型和芯片失效快速分析有重要支撐作用。