本發(fā)明公開了一種基于透射電子顯微鏡的陶瓷失效分析方法,利用透射電子顯微鏡進行失效分析的陶瓷制樣方法,包括如下步驟:1)將失效陶瓷樣品切割為均勻薄片;2)將得到的圓片研磨到厚度為70-90μm,并在圓片的中央部位磨成深度為50-70μm的凹坑;3)將步驟2)中得到的帶有凹坑的圓片放入離子減薄儀中進行減薄。將減薄后的試樣進行鍍金屬膜;利用透射電子顯微鏡對步驟2)得到的試樣進行觀察,并進行EDS分析,分析陶瓷材料失效的原因;本發(fā)明打破了常規(guī)的表面觀察法,在高倍數(shù)下觀察失效材料的表面和內(nèi)部的形貌,精確地做出成分分析,可以不破壞原子結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上觀察不同原子間的結(jié)構(gòu)及內(nèi)部細小的裂紋,準確地確定失效的具體位置及失效的真正原因。
聲明:
“基于透射電子顯微鏡的陶瓷材料失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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