本發(fā)明公開一種系統(tǒng)封裝產(chǎn)品的電流失效分析方法。所述系統(tǒng)封裝產(chǎn)品包括基板、設(shè)于所述基板表面的多個(gè)工作模組,每一所述工作模組內(nèi)均設(shè)置有多個(gè)電性連接的器件,且所述基板內(nèi)設(shè)置有連接每一所述工作模組的信號(hào)走線,所述所述系統(tǒng)封裝產(chǎn)品的電流失效分析方法包括以下步驟:在系統(tǒng)封裝產(chǎn)品存在電流失效器件時(shí),排查出異常信號(hào)走線;排查出與所述異常信號(hào)走線相連的相關(guān)工作模組;切斷與所述相關(guān)工作模組相連的信號(hào)走線,并獲取切斷后系統(tǒng)封裝產(chǎn)品的工作電流,作為切斷工作電流;在所述切斷工作電流等于系統(tǒng)封裝產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)工作電流時(shí),確定所述相關(guān)工作模組為電流失效模組。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠提高電流失效分析的準(zhǔn)確度。
聲明:
“系統(tǒng)封裝產(chǎn)品的電流失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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