本發(fā)明提供了一種用于
芯片失效分析中精確定位的背面觀察基座,其包括金屬支架,所述金屬支架的中心設(shè)有中心孔,在該中心孔中安裝有玻璃片,在所述玻璃片上還設(shè)置有用于提供基準(zhǔn)坐標(biāo)的兩個(gè)特殊標(biāo)記,所述兩個(gè)特殊標(biāo)記為蝕刻于或粘貼于所述玻璃片上的,其位置為所述背面觀察基座的玻璃片上的任何位置且可被設(shè)置為相同或者不同的形狀。由此,在失效分析分析中,在PEM/OBIRCH采用背面模式定位異常點(diǎn)時(shí)能夠在正面位置準(zhǔn)確找到并記錄異常點(diǎn)位置。本發(fā)明還涉及采用該背面觀察基座在芯片失效分析中進(jìn)行精確定位的方法。
聲明:
“用于芯片失效分析中定位的背面觀察基座及使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)