本發(fā)明涉及一種目標(biāo)晶粒的區(qū)分方法及封裝
芯片的失效分析方法,所述目標(biāo)晶粒的區(qū)分方法包括:獲取具有多顆晶粒的樣品,其中至少一個晶粒為目標(biāo)晶粒,且至少暴露各晶粒邊緣的部分切割道區(qū)域;確定所述目標(biāo)晶粒在所述樣品中的位置;通過在部分晶粒邊緣的切割道區(qū)域內(nèi)形成激光標(biāo)記,以區(qū)分所述目標(biāo)晶粒和所述目標(biāo)晶粒以外的晶粒;將所述多顆晶粒分離;根據(jù)各晶粒邊緣的切割道區(qū)域內(nèi)是否形成有所述激光標(biāo)記,分辨出其中的目標(biāo)晶粒。上述目標(biāo)晶粒的區(qū)分方法能夠提高區(qū)分效率,并且避免對目標(biāo)晶粒造成損傷。
聲明:
“目標(biāo)晶粒的區(qū)分方法及封裝芯片的失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)