本發(fā)明屬于電子封裝領(lǐng)域,涉及一種用于檢測(cè)板級(jí)組裝球柵陣列封裝器件中焊球失效的電子散斑干涉測(cè)試系統(tǒng)及其檢測(cè)方法。該系統(tǒng)包括:檢測(cè)樣品的固定與加載部分,電子散斑干涉的離面位移測(cè)試光路部分,和計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)分析處理部分。離面位移測(cè)試光路部分用于形成檢測(cè)樣品在機(jī)械載荷下變形后的干涉條紋,即表面微位移信息。計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理部分,用于采集條紋、進(jìn)行相位解包和位移計(jì)算、定位失效區(qū)域。通過比較對(duì)標(biāo)準(zhǔn)品與樣品的離面位移條紋確定樣品是否發(fā)生焊球失效。該系統(tǒng)組成元件簡單,測(cè)量過程不會(huì)損壞器件,檢測(cè)方法簡便、工藝整合性好,可實(shí)現(xiàn)流水線上的實(shí)時(shí)測(cè)量,從而大大提高板級(jí)組裝球柵陣列封裝器件中焊球失效的檢測(cè)效率。
聲明:
“檢測(cè)焊球失效的電子散斑干涉系統(tǒng)及無損檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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