本發(fā)明提供一種焊球失效的球柵陣列封裝中近場(chǎng)測(cè)量值的預(yù)測(cè)方法及系統(tǒng)，屬于芯片封裝領(lǐng)域。所述方法包括：通過(guò)仿真分析得到焊球失效的球柵陣列封裝的輻射場(chǎng)；建立近場(chǎng)測(cè)量的等效電路模型；根據(jù)所述等效電路模型和所述輻射場(chǎng)計(jì)算所述等效電路模型的輸出電壓。本發(fā)明提供的預(yù)測(cè)方法能夠快速準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)得到焊球失效的球柵陣列封裝近場(chǎng)磁場(chǎng)的輸出電壓和近場(chǎng)電場(chǎng)的輸出電壓，為判斷焊球失效對(duì)球柵陣列封裝的輻射場(chǎng)影響提供數(shù)據(jù)依據(jù)。該預(yù)測(cè)方法準(zhǔn)確有效，不需要搭建暗室，降低測(cè)量成本，降低近場(chǎng)測(cè)量值的測(cè)量誤差。