本申請公開了一種用于電子元器件短路失效定位的測試構(gòu)件及測試方法,采用該測試構(gòu)件進行測試時,將第一測試層或第二測試層與電子元器件表面直接貼合,并使用偵測設(shè)備將多個第一溫感單元和多個第二溫感單元上的多個引線端以并聯(lián)的方式連接;對電子元器件施加電壓,同時偵測設(shè)備針對每個所述引線端給予相同的電壓并收集反饋的電流,并計算每個測試點位的電流差;若其中某個測試點位的電流差出現(xiàn)異常,則可判定所述電子元器件與該測試點位對應(yīng)的位置處內(nèi)部出現(xiàn)短路缺陷。該方案具有成本低,操作簡單等優(yōu)勢。
聲明:
“用于電子元器件短路失效定位的測試構(gòu)件及測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)