本發(fā)明提供了一種軟失效測試系統(tǒng)、方法和電子設(shè)備，涉及芯片測試的技術(shù)領(lǐng)域，包括上位機、測試驅(qū)動器、待測電路板和輻射源；其中，待測電路板上設(shè)置有待測芯片；上位機接收用戶的測試指令，并將其發(fā)送至測試驅(qū)動器；測試驅(qū)動器基于測試指令發(fā)送預(yù)設(shè)電壓調(diào)整指令和預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)讀寫指令至待測電路板，以對待測芯片進行預(yù)設(shè)電壓下的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)讀寫測試；測試驅(qū)動器還基于預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)讀寫測試的測試結(jié)果統(tǒng)計待測芯片的軟失效率，并將其反饋至上位機?；谠撥浭y試系統(tǒng)，用戶通過上位機控制測試驅(qū)動器即可對待測芯片的軟失效測試條件進行調(diào)控，無需技術(shù)人員進入輻射室內(nèi)進行調(diào)整，避免了等待輻射強度下降的時間，進而有效地提升了軟失效測試的測試效率。