本發(fā)明涉及一種基于失效物理的MOS器件可靠性仿真評(píng)價(jià)方法,包括以下步驟:步驟一:采集MOS器件相關(guān)參數(shù);步驟二:進(jìn)行失效模式、機(jī)理及影響分析;步驟三:建立CFD、FEA和故障預(yù)計(jì)模型;步驟四:開(kāi)展溫度、振動(dòng)、電特性仿真分析;步驟五:進(jìn)行應(yīng)力損傷分析;步驟六:進(jìn)行累積損傷分析;步驟七:考慮偏差進(jìn)行參數(shù)隨機(jī)化仿真;步驟八:利用競(jìng)爭(zhēng)失效機(jī)制得到失效前時(shí)間向量:步驟九:評(píng)估器件的平均首發(fā)故障時(shí)間。本發(fā)明基于失效物理理論,從MOS器件可能失效的原因入手,通過(guò)分析獲得器件潛在失效機(jī)理和對(duì)應(yīng)失效物理模型,進(jìn)行仿真分析確定器件使用應(yīng)力,最后計(jì)算得到MOS器件使用條件下的平均首發(fā)故障時(shí)間。此方法屬于MOS器件可靠性仿真評(píng)價(jià)技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“基于失效物理的MOS器件可靠性仿真評(píng)價(jià)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)