本發(fā)明公開了一種
芯片的失效定位方法,包括如下步驟:連接步驟:將待測芯片與驅(qū)動(dòng)電路相接,并將OBIRCH機(jī)器的電源輸出端與待測芯片的輸入端或輸出端相接;加電步驟:依照模擬芯片或數(shù)字電路芯片的加電順序依次對(duì)待測芯片的輸入端和/或輸出端進(jìn)行加電,當(dāng)對(duì)各輸入端加電完成之后時(shí),獲取失效定位圖像以判斷是否存在缺陷。本發(fā)明的芯片的失效定位方法通過對(duì)不同的芯片端位進(jìn)行加電進(jìn)而待測芯片工作,使得OBIRCH機(jī)器實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的動(dòng)態(tài)檢測,并且采用本發(fā)明的方法進(jìn)行實(shí)現(xiàn)定位檢測成本低廉、且節(jié)約時(shí)間。
聲明:
“芯片的失效定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)