本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N瓷外殼功率型電阻器開(kāi)封分析方法，所述方法包括：失效點(diǎn)位置及失效原因分析方法；失效點(diǎn)位置及失效原因分析方法包括：獲取電阻器的問(wèn)題外觀圖像和問(wèn)題內(nèi)部圖像；根據(jù)問(wèn)題外觀圖像和問(wèn)題內(nèi)部圖像確定疑似失效點(diǎn)位置；對(duì)電阻器的外殼進(jìn)行化學(xué)溶解暴露出電阻膜；獲取電阻膜的問(wèn)題圖像；結(jié)合問(wèn)題圖像和疑似失效點(diǎn)位置確定失效點(diǎn)位置；根據(jù)問(wèn)題圖像確定失效點(diǎn)位置的疑似失效原因；對(duì)電阻膜進(jìn)行能譜分析得到能譜分析結(jié)果；結(jié)合能譜分析結(jié)果和疑似失效原因確定失效原因。通過(guò)結(jié)構(gòu)定位、物理測(cè)試和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式進(jìn)行開(kāi)封分析，解決了瓷外殼功率型電阻器的失效分析問(wèn)題，具有針對(duì)性強(qiáng)，操作簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。