本發(fā)明涉及一種高密度封裝的鍵合絲觸碰的加電測試方法，包括以下步驟：步驟一：鍵合絲觸碰信號引出電路設(shè)計(jì)；步驟二：鍵合絲觸碰信號檢測電路設(shè)計(jì)；步驟三：檢測電路有效性驗(yàn)證；步驟四：機(jī)械沖擊試驗(yàn)平臺搭建；步驟五：步進(jìn)式機(jī)械沖擊試驗(yàn)方法研究；步驟六：機(jī)械沖擊條件下電加載方法研究；步驟七：鍵合絲瞬時觸碰失效判據(jù)。該方法考慮了半導(dǎo)體集成電路鍵合絲密度高，在使用環(huán)境中發(fā)生的機(jī)械沖擊條件下可能發(fā)生瞬時觸碰但檢測困難的問題，利用電信號檢測靈敏度高的特點(diǎn)，將相鄰鍵合絲瞬時觸碰的物理現(xiàn)象通過單片機(jī)轉(zhuǎn)化為電壓信號進(jìn)行輸出，分析輸出信號的特征設(shè)計(jì)相應(yīng)的信號檢測電路對相鄰鍵合絲瞬時觸碰失效進(jìn)行檢測與分析，并用高精度示波器對檢測方法進(jìn)行了有效性驗(yàn)證。此方法屬于高密度封裝器件可靠性測試技術(shù)領(lǐng)域。