本公開是關(guān)于一種散熱組件檢測(cè)電路、方法及裝置、電子設(shè)備,屬于電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域。電路設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)部,用于檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)散熱組件的導(dǎo)熱性能;電路包括:溫度檢測(cè)電路和處理器。溫度檢測(cè)電路用于在處理器以設(shè)定功率工作過(guò)程中,根據(jù)電子設(shè)備的內(nèi)部溫度輸出溫度檢測(cè)信號(hào)。處理器與溫度檢測(cè)電路電連接,用于根據(jù)溫度檢測(cè)信號(hào)和預(yù)設(shè)閾值確定電子設(shè)備內(nèi)散熱組件為有效狀態(tài)或失效狀態(tài)。
聲明:
“散熱組件檢測(cè)電路、方法和裝置、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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