本發(fā)明公開(kāi)了一種BGA焊點(diǎn)熱壽命預(yù)測(cè)方法、測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試機(jī)箱,屬于BGA技術(shù)領(lǐng)域,在有限元仿真分析軟件中模擬BGA焊點(diǎn)模型在熱循環(huán)環(huán)境中,得出應(yīng)力應(yīng)變量,代入計(jì)算公式得出BGA焊點(diǎn)模型的熱疲勞失效的平均壽命值,再進(jìn)行實(shí)際實(shí)驗(yàn),并與仿真數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)照,找出其中的規(guī)律和偏差因素,修正仿真分析方法,并總結(jié)成一套熱可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則進(jìn)行行業(yè)推廣。
聲明:
“BGA焊點(diǎn)熱壽命預(yù)測(cè)方法、測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試機(jī)箱” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)