本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體
芯片測(cè)試探針卡,該探針卡上制造有同一晶圓上所有類型芯片電學(xué)測(cè)試所需要的探針。本發(fā)明還公開了一種利用上述探針卡的半導(dǎo)體芯片測(cè)試系統(tǒng),通過(guò)探針卡連接測(cè)試被測(cè)芯片,將測(cè)試結(jié)果記錄為不同種類的失效信息,根據(jù)失效信息的種類將失效信息輸出至對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)服務(wù)器。本發(fā)明還公開了一種利用上述探針卡的半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法。本發(fā)明的測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法降低了探針卡制卡成本,避免多次制造探針卡,總體生產(chǎn)成本降低,并且一個(gè)多合一探針卡對(duì)應(yīng)一個(gè)晶圓上的所有芯片,便于探針卡的管理。本發(fā)明能一次完成多個(gè)芯片的全流程測(cè)試,提高了測(cè)試效率。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針卡及測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)