本發(fā)明公開了一種ESD保護單元的測試及加固方法,ESD保護單元設置在待測試
芯片中,包括:對待測試芯片施加ESD放電應力;對待測試芯片的管腳進行監(jiān)測,根據(jù)監(jiān)測結(jié)果判斷是否為ESD失效;若判斷結(jié)果為ESD失效,則對待測試芯片進行開封,通過結(jié)構分析確定待測試芯片的ESD保護單元中的失效點;對ESD保護單元中的失效點進行加固仿真測試;在測試結(jié)果滿足要求時,對待測試芯片進行加固;對加固后的芯片重新施加ESD放電應力,并進行監(jiān)測,直至結(jié)果判斷為ESD有效為止。本實施例提供的ESD保護單元的測試及加固方法,通過EDA軟件對ESD保護單元進行仿真測試,保證芯片通過ESD設計要求并在正常工作狀態(tài)下具備較高的魯棒性。
聲明:
“ESD保護單元的測試及加固方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)