本發(fā)明涉及集成電路技術領域,具體涉及一種測量集成電路內(nèi)部溫度的方法,先測出待測電路極限工作溫度及ESD接觸二極管電壓值,得到電壓溫度變化斜率,隨后調(diào)節(jié)電路的工作溫度,記錄下失效狀態(tài)時的電壓值,最后算出對應的失效溫度,通過采用上述這種測量集成電路內(nèi)部溫度的方法,不用再增加溫度測量設備就可以準確得出電路所在的溫度,且定位迅速,通過分析測試數(shù)據(jù)可以直接得出對應的溫度,不用每次更換溫度進行恒溫等待,且通過不同的管腳可以測試出管芯不同位置的溫度,從而對大面積的
芯片進行定位時更加快速高效。
聲明:
“測量集成電路內(nèi)部溫度的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)