本實(shí)用新型公開了一種用于WLCSP
芯片性能測試的電路板系統(tǒng),涉及芯片性能測試領(lǐng)域,包括新型電路板和待測試WLCSP芯片,新型電路板上設(shè)有多個(gè)圓孔結(jié)構(gòu)、多個(gè)焊盤和支撐柱,圓孔結(jié)構(gòu)穿透新型電路板排布,焊盤分布在新型電路板的邊沿處,圓孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)圈設(shè)有電極,電極通過新型電路板內(nèi)的走線與相應(yīng)的焊盤電連接,四個(gè)支撐柱設(shè)置在新型電路板的背面,且均勻分布在新型電路板的邊沿處;待測試WLCSP芯片的錫球倒放在圓孔結(jié)構(gòu)中,使待測試WLCSP芯片的連接信號(hào)引到相應(yīng)的焊盤上,用于進(jìn)行電性能測試和失效分析定位,圓孔結(jié)構(gòu)的直徑小于錫球的直徑。該系統(tǒng)無需通過焊接或測試夾具的擠壓實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的連接,能減少對芯片的損害。
聲明:
“用于WLCSP芯片性能測試的電路板系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)