本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計領(lǐng)域,具體為一種能夠在加電工作的情況下不依賴于外部設(shè)備進(jìn)行
芯片的自測試,并能根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行自修復(fù)的方法。該方法中的自測試,可以應(yīng)用于芯片內(nèi)的所有結(jié)構(gòu)和部分;該方法中的自修復(fù),可以應(yīng)用于芯片內(nèi)的所有具有備份單元的結(jié)構(gòu)和部分?;谠摲椒ǖ淖詼y試自修復(fù)過程分為兩個階段:第一階段為測試、修復(fù)階段,首先進(jìn)行自測試,根據(jù)測試結(jié)果使用備份單元來替換失效單元;第二階段為重測階段,若未檢測出錯誤,則完成在片自測試自修復(fù),否則產(chǎn)生不可修復(fù)信號,供外部檢測。本發(fā)明以較低代價實現(xiàn)在片自測試自修復(fù),使用備份單元替換出錯部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地減少了測試時間、降低測試成本。
聲明:
“在片自測試自修復(fù)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)