本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路自動(dòng)控制測(cè)試方法,為一種機(jī)械結(jié)構(gòu)和算法的結(jié)合,首先需要對(duì)handler內(nèi)部進(jìn)行結(jié)構(gòu)的改造,增加失效復(fù)測(cè)區(qū)(E)和一移動(dòng)機(jī)械臂(F),將需要復(fù)測(cè)的BIN放置由原來(lái)位置移動(dòng)到失效復(fù)測(cè)區(qū)域,在完成第一次測(cè)試后,將失效復(fù)測(cè)區(qū)域的
芯片通過(guò)機(jī)械臂又放置在待測(cè)區(qū)域,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)復(fù)測(cè)的目的,減少人工重新放置和測(cè)試機(jī)停機(jī)的時(shí)間。
聲明:
“集成電路自動(dòng)控制測(cè)試方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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