本發(fā)明公開了一種利用安培力測定金屬薄膜/基板界面疲勞性能的方法,采用光刻技術(shù)將所需要的“工”字形圖形復(fù)制在涂有光刻反膠的基板材料上,線寬1-10微米;金屬薄膜厚度為200納米至5微米;在基板材料上得到的是凸起的“工”字形金屬薄膜材料,兩端的金屬薄膜部分則用于加電流時與外部電源連接;將處在交流電作用下的“I”字形的金屬薄膜部分平行地置于量程為0-6T的外加磁場中,產(chǎn)生5-20MPa的安培力,采用光學(xué)顯微鏡原位觀察金屬薄膜的剝離,動態(tài)監(jiān)測金屬薄膜的疲勞失效。本發(fā)明可直接測定膜基界面的疲勞性能,避免了以前的各種測試如劃痕法、壓入法等缺點,不需要在計算模型的前提下得出疲勞性能。
聲明:
“利用安培力測定金屬薄膜/基板界面疲勞性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)