本實(shí)用新型是一種用于PBGA封裝器件測(cè)試的試樣結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)將測(cè)試器件與PCB板焊接后形成菊花鏈電路,在菊花鏈電路和測(cè)試器件上形成測(cè)試用的第一引腳與第二引腳,通過測(cè)試判斷線路及焊點(diǎn)是否失效。
聲明:
“用于PBGA封裝器件測(cè)試的試樣結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)