本實用新型公開一種減少半導體
芯片靜電測試過程中靜電摩擦的裝置,包括連接在一起的塊體一和塊體二,塊體一上開有圓弧形的載帶槽,塊體二上設有與塊體二滑動連接的壓板,壓板可滑動至載帶槽的上方,且壓板朝向載帶槽的面為與載帶槽形狀相同的圓弧形,載帶槽上開有可使頂針通過將半導體芯片頂出的頂針孔。本實用新型可以減少半導體芯片靜電測試過程中的靜電摩擦,防止半導體芯片失效。
聲明:
“減少半導體芯片靜電測試過程中靜電摩擦的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)