本實(shí)用新型公開了一種智能功率模塊,其包括透明基板。透明基板包括上表面及連接上表面的側(cè)面。智能功率模塊還包括設(shè)置于上表面上的粘合層,形成于粘合層上的電路層,設(shè)置在電路層上的電子元件,通過打線技術(shù)連接電子元件的導(dǎo)線,設(shè)置在電路層上且延伸出基板外的引腳,及覆蓋上表面及側(cè)面并封裝電路、電子元件、打線的透明樹脂。由于采用透明基板及透明樹脂,封裝后可以直接觀察智能功率模塊的內(nèi)部,因此,無需借助超聲波掃描即可完成檢測,因此可降低成本并提高效率。另外,進(jìn)行失效分析也無需開封智能功率模塊,同樣可以提高效率,并且避免二次損傷。本發(fā)明還公開一種電力電子元件。
聲明:
“電力電子元件及智能功率模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)