本發(fā)明公開了一種結(jié)合工藝及可靠性框圖的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法,所述方法首先通過建立滾控電子模塊功能仿真模型,結(jié)合廠家調(diào)研結(jié)果,利用靈敏度分析方法確定影響滾控電子模塊輸出特性的底層關鍵元器件;然后,結(jié)合失效模式及失效機理分析、輸出特性參數(shù)初始分布及加速貯存退化試驗實測數(shù)據(jù),得到具有分布特性的底層關鍵元器件貯存退化數(shù)據(jù);最后,結(jié)合失效閾值及所建立的滾控電子模塊可靠性框圖中,得到滾控電子模塊貯存可靠度。本發(fā)明解決了小子樣問題下滾控電子模塊貯存可靠性評估準確度低的問題,為滾控電子模塊的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
聲明:
“結(jié)合工藝及可靠性框圖的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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