本發(fā)明提供了一種暴露
芯片襯底面的封裝方法,該封裝方法通過利用本發(fā)明所述的封裝方法,能夠在芯片封裝過程中直接實現(xiàn)其襯底面的暴露處理,方便進行芯片的可靠性測試和失效分析;且能夠保證芯片封裝處理過程中芯片功能和結(jié)構(gòu)不受影響。解決了現(xiàn)有的芯片處理方法,無法做到在封裝的過程中打開芯片襯底面的功能。
聲明:
“暴露芯片襯底面的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)