本發(fā)明提供一種BMC
芯片托管系統(tǒng)及其控制方法,系統(tǒng)包括BMC托管芯片和服務(wù)器主板,BMC托管芯片連接有BMC芯片、溫度傳感器、風(fēng)扇以及電源;溫度傳感器、風(fēng)扇以及電源設(shè)置在服務(wù)器主板上;BMC托管芯片與BMC芯片通過控制總線連接,BMC托管芯片與電源通過電源控制線連接,BMC托管芯片通過風(fēng)扇控制信號線與風(fēng)扇連接;BMC托管芯片用于判斷BMC芯片失效;在BMC芯片失效時,根據(jù)接收到的溫度傳感器的溫度檢測信息,生成風(fēng)扇控制參數(shù)和電源控制參數(shù),并將所述風(fēng)扇控制參數(shù)發(fā)送到風(fēng)扇以控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,將所述電源控制參數(shù)發(fā)送到電源以控制電源關(guān)閉。
聲明:
“BMC芯片托管系統(tǒng)及其控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)