本發(fā)明為一種垂直式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu),其包含一發(fā)光二極管元件、一側(cè)壁絕緣層、一焊接電極與一金屬保護(hù)層,其主要是讓該金屬保護(hù)層電性連接該焊接電極,且該金屬保護(hù)層隔著該側(cè)壁絕緣層披覆保護(hù)該發(fā)光二極管元件的一晶粒側(cè)邊緣與一載板側(cè)邊緣;據(jù)此,透過該金屬保護(hù)層的披覆保護(hù),可以解決該發(fā)光二極管元件在電鍍或化鍍制程與其他環(huán)境嚴(yán)苛制程中,潛在側(cè)壁絕緣層(Passivation)的失效問題,且該金屬保護(hù)層可以提供測試接點(diǎn),利用檢測該發(fā)光二極管元件的順向偏壓(Vf)、逆向漏電流(Ir)而評估該側(cè)壁絕緣層的品質(zhì)。
聲明:
“垂直式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)