本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體
芯片的研磨方法。本發(fā)明的研磨方法本通過定位設(shè)備獲得半導(dǎo)體芯片中金屬線的打線位置,保證了研磨起始位置的準(zhǔn)確。用100~400目的粗砂紙進(jìn)行研磨,直至研磨面距離打線位置達(dá)到20微米;接著使用600~1500目砂紙研磨,直至研磨面距離打線位置達(dá)到10微米;然后,用2000~2500目砂紙進(jìn)行研磨,直至半導(dǎo)體芯片完全外露出金屬線;最后,使用3000~4000目砂紙進(jìn)行充分研磨。不同的階段采用不同目數(shù)的砂紙,由此保證的研磨的精確性,從而減少或消除研磨偏差造成的對元件失效分析的時效性,降低了元件的破壞數(shù)量。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片的研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)