一種金屬蓋板封裝集成電路的可控式開蓋裝置,包括手柄、裝置架、銼刀平臺、上定位板、定位銷、下定位板、產品右卡槽、產品左卡槽、金屬蓋板左銼刀、金屬蓋板右銼刀;手柄與裝置架為一體,手柄位于裝置架U型結構底端中央部位,裝置架以手柄為中心;銼刀平臺嵌套于裝置架U型結構兩側的水平中端,上定位板位于裝置架U型結構兩頂端的上半部位,下定位板位于裝置架U型結構兩頂端的下半部位,定位銷位于并垂直于上定位板與下定位板之間,產品右卡槽及產品左卡槽位于U型結構左邊水平內側。解決了現(xiàn)有金屬蓋板封裝集成電路中的產品開蓋裝置造成產品二次損傷,給產品失效分析造成不準確的問題。廣泛應用于金屬蓋板集成電路封裝開蓋技術領域。
聲明:
“金屬蓋板封裝集成電路的可控式開蓋裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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