本發(fā)明提供一種集成電路壽命預(yù)估方法及裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，集成電路壽命預(yù)估方法包括建立包含至少三個(gè)影響因子的多組測(cè)試組，以每一測(cè)試組的三個(gè)影響因子為測(cè)試條件對(duì)待測(cè)試集成電路的功能失效時(shí)間進(jìn)行測(cè)試以獲得實(shí)驗(yàn)失效時(shí)間；根據(jù)多組測(cè)試組的三個(gè)影響因子以及多組對(duì)應(yīng)每一測(cè)試組的所述實(shí)驗(yàn)失效時(shí)間確定多個(gè)加速因子，并根據(jù)原始加速因子模型、三個(gè)所述影響因子以及多個(gè)所述加速因子建立加速因子?相對(duì)壽命模型；根據(jù)待測(cè)試集成電路的應(yīng)用環(huán)境的三個(gè)影響因子以及加速因子?相對(duì)壽命模型預(yù)估使用時(shí)間長(zhǎng)度。通過(guò)上述方案，可以引入其他影響因子對(duì)集成電路壽命進(jìn)行準(zhǔn)確預(yù)估，避免了僅僅依靠溫度和濕度進(jìn)行集成電路使用壽命預(yù)估的偏差。