本發(fā)明實(shí)施例公開了一種評(píng)估集成電路封裝熱損傷的方法，包括根據(jù)集成電路封裝的熱損傷度大小，確定依序排列的每一種熱損傷度及其對(duì)應(yīng)單向演變的轉(zhuǎn)移概率，且根據(jù)轉(zhuǎn)移概率設(shè)置熱損傷狀態(tài)轉(zhuǎn)移概率矩陣及構(gòu)成的熱損傷狀態(tài)分布初始評(píng)估模型；獲取多個(gè)已測集成電路熱損傷完全失效的時(shí)間，訓(xùn)練初始評(píng)估模型來得到最終評(píng)估模型；確定待測集成電路封裝過程中所需的熱損傷評(píng)估時(shí)間范圍，根據(jù)最終評(píng)估模型，得到熱損傷評(píng)估時(shí)間范圍內(nèi)每一天對(duì)應(yīng)于待測集成電路封裝過程中出現(xiàn)的各個(gè)熱損傷狀態(tài)分布概率。實(shí)施本發(fā)明，能把現(xiàn)有評(píng)估方法中的不確定性和模糊性特性轉(zhuǎn)化為可靠精確的預(yù)測模型，降低封裝失效率，從而提高設(shè)備的可靠性和安全性。