本發(fā)明公開了一種FAN-OUT的封裝結構及其封裝方法,其封裝結構為在介電層的上表面設有介質層,在介質層上表面設有塑封體,在介質層內設有布線,在布線的上端部設有凸點,在塑封體內設有倒裝的
芯片,芯片與凸點相連,在布線的下端部連接有焊球,焊球的下端部露出所述的介電層。本封裝結構去掉了工藝復雜的TSV及晶圓減薄工藝,提供一種低成本中高密度多芯片集成方案;減少x/y/z封裝尺寸;貼片后在塑封之前進行晶圓級別的電性測試,一旦發(fā)現(xiàn)貼合工藝失效,可以進行重工操作,提高了最終產品的良率。
聲明:
“FAN-OUT的封裝結構及其封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)