本發(fā)明提供一種堆疊導(dǎo)電柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制備方法,堆疊導(dǎo)電柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)包括:依次垂直層疊的第一介質(zhì)層至第N介質(zhì)層;N為大于或等于2的整數(shù);任意的第n介質(zhì)層中具有第n通槽;垂直堆疊且依次鄰接的第一導(dǎo)電柱至第N導(dǎo)電柱;任意的第n導(dǎo)電柱位于第n通槽中,任意的第n導(dǎo)電柱包括:位于第n通槽的內(nèi)壁表面的第n應(yīng)力阻擋層以及位于第n應(yīng)力阻擋層上的第n導(dǎo)電本體;n為大于或等于1且小于或等于N的整數(shù);任意的第k導(dǎo)電本體和第k+1應(yīng)力阻擋層接觸,k為大于或等于1且小于或等于N?1的整數(shù)。所述堆疊導(dǎo)電柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)避免可靠性測(cè)試失效且提高了使用壽命。
聲明:
“堆疊導(dǎo)電柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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