1.本發(fā)明屬于固體廢棄物資源化利用領(lǐng)域，具體涉及一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝及浸出試劑。

背景技術(shù)：

2.貴金屬鍍層廣泛應用于工業(yè)和民用制品中，如印刷線路板、電子接插件、電子元器件、貴金屬鍍層陽極、箱包拉鏈一類的裝飾性工藝件等。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷線路板、電子接插件、電子元器件等電子廢棄物和生產(chǎn)工程中產(chǎn)生的邊角料、廢料的大量增加，據(jù)統(tǒng)計，我國每年需要處理的廢舊線路板高達50萬噸以上。這些電子廢棄物含有大量的有價金屬，是優(yōu)質(zhì)的“城市礦產(chǎn)”資源，是貴金屬的重要回收資源。例如，印刷線路板的基本組成中包括40％的金屬，其中，要求高連接可靠性高的線路板如通訊類線路板，其表面一般采用化學沉鎳金工藝、電鍍鎳金工藝和化學沉銀、沉鈀、防銀變色工藝，因此，這一類廢棄線路板中含有大量的貴金屬，具有很高的回收價值。其中廢舊手機線路板是其中最具代表性的一種。對于手機線路板而言，貴金屬和有色金屬約占手機總質(zhì)量的30％左右，主要包括金、鈀、銀、銅、錫、鎳等金屬元素。僅以黃金為例，據(jù)測試，鍍金線路板的黃金含量分別為大約300克/噸，而金礦石的平均品位只有5克/噸，即廢舊線路板的“含金量”是金礦石的20至40倍，可見其中蘊藏著巨大的經(jīng)濟效益，如何高效率、低污染的從中回收貴金屬及其它有價金屬是再利用的關(guān)鍵。

3.目前，以廢舊線路板為例，國內(nèi)主要采用物理破碎分選、火法冶煉等方法回收處理廢舊線路板中的有價金屬。物理破碎分選是通過沖擊破碎、剪切破碎和擠壓破碎等方式將廢舊線路板破碎成一定的顆粒尺寸，再根據(jù)破碎顆粒各組成的物理性能差異經(jīng)過重力分選、磁選、渦流分選、電選等分選技術(shù)進行金屬和非金屬的分離；其中，分離的金屬部分主要包括銅、錫、鉛、鎳、鐵等賤金屬和以金為主的貴金屬多金屬粉末以及少量未分離完全的環(huán)氧樹脂有機物，分離的非金屬部分包括環(huán)氧樹脂粉、玻璃纖維粉和少量未分離完全的金屬；金屬部分絕大多數(shù)是銅粉，采用火法冶煉銅錠，再通過電解工藝回收精煉銅，并將貴金屬富集于陽極泥中，再通過硝酸除掉陽極泥中的殘余銅、鎳、錫、鉛等雜質(zhì)金屬，采用王水或者鹽酸+氯氣等方法將貴金屬溶解提純分離回收?；鸱ㄈ蹮捠遣捎?a href="http://www.189000b.com/meet_doc_show-634.html" target="_blank">銅冶煉爐將廢舊線路板中的銅進行火法冶煉富集，熔煉成銅錠，將錫、鉛、鐵等雜質(zhì)金屬造渣分離，再通過電解工藝回收精煉銅，并將貴金屬富集于陽極泥中，再通過硝酸或者硫酸除掉陽極泥中的殘余銅、鎳、錫、鉛等雜質(zhì)金屬，采用王水或者鹽酸+氯氣等方法將貴金屬溶解提純分離回收。

4.上述火法冶煉的主要問題在于火法處理過程中，廢舊線路板中的環(huán)氧樹脂以及含有鹵族元素的阻燃劑在燃燒過程中產(chǎn)生二噁英等難處理的致癌物質(zhì)，同時采用王水、氯氣、硝酸、硫酸、鹽酸等物質(zhì)，其處理過程中產(chǎn)生的廢水、廢氣和殘渣處理難度大，造成嚴重的環(huán)境污染。而比較來看，物理破碎分選是一種較環(huán)保的處理方法，但是該處理方法流程長，現(xiàn)有物理破碎分選經(jīng)過物理分選-火法冶煉-銅錠電解精煉-陽極泥酸洗除雜質(zhì)金屬-貴金屬

浸出還原等工序才能富集分離貴金屬，貴金屬的提取分離生產(chǎn)周期至少需要15-20天，回收時間長，貴金屬在生產(chǎn)過程中流轉(zhuǎn)過長，資金積壓嚴重，特別是在得到的非金屬粉中殘留一定的金屬粉含有貴金屬，火法冶煉過程產(chǎn)生的冶煉渣中也含有少量貴金屬，這些環(huán)節(jié)導致貴金屬實際收率偏低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

5.本發(fā)明的目的之一是提供一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，該工藝先將材料中的貴金屬鍍層選擇性浸出，然后采用電積方法將浸出的貴金屬富集回收，提高了貴金屬的生產(chǎn)效率和貴金屬實際回收率，并且整個工藝過程反應溫和、對環(huán)境污染小。

6.本發(fā)明的目的之二是針對目前的行業(yè)現(xiàn)狀，提供一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑，其為一種環(huán)境友好、流程短、反應溫和、對鎳、錫、鉛和鐵具有浸出選擇性的貴金屬浸出試劑，環(huán)境友好是指該浸出試劑毒性低、呈弱堿性，浸出反應不揮發(fā)任何有毒廢氣，對設備腐蝕性低；浸出選擇性是指該浸出試劑在常溫下即可將金、銀、鉑、鈀和銠等貴金屬鍍層浸出，對底層鎳和其上的錫鉛焊料基本不會浸出。

7.為實現(xiàn)第一發(fā)明目的，采用以下技術(shù)方案：

8.一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，包括以下步驟：

9.(1)配制浸出試劑；所述的浸出試劑包括貴金屬螯合劑、金屬絡合劑、氧化劑、ph調(diào)節(jié)劑、促進劑和水，其中貴金屬螯合劑包括多聚氰酸鹽；

10.所述浸出試劑的ph值控制在9～11范圍；

11.(2)浸出工序：將廢舊貴金屬鍍層材料放入浸出試劑中進行浸出反應，其中貴金屬鍍層通過氧化螯合作用浸出形成貴金屬螯合離子和金屬絡合離子，貴金屬溶解進入溶液，得到貴金屬浸出溶液；

12.(3)電積工序：將貴金屬浸出溶液放入電積槽中，通電進行電積，使溶液中的貴金屬離子在陰極上析出富集；其中，電積工序以釕銥鈦合金網(wǎng)作為陽極，不銹鋼板作為陰極，電積槽電壓為1.5～3.0v，電流密度10～30a/m2；

13.(4)貴金屬提?。寒斎芤褐械馁F金屬離子含量小于0.5ppm時，電積結(jié)束，陰極從槽中取出，然后提取貴金屬；

14.(5)電積后溶液的循環(huán)利用：將電積結(jié)束后得到的電積后液，循環(huán)用于步驟(1)浸出試劑的配制；當電積后液中的雜質(zhì)累積到影響浸出效果時，將其進行真空減壓濃縮，回收產(chǎn)生的冷凝水用于浸出試劑的配制，實現(xiàn)了廢液的閉路循環(huán)。

15.實際上來講，如果電積的時間足夠長，可以使其中的貴金屬離子的含量小于0.1ppm，為了保證生產(chǎn)效率，實際操作過程中將其定義為小于0.5ppm。

16.本發(fā)明的浸出試劑中，貴金屬螯合劑的主要作用是螯合貴金屬離子，形成貴金屬配離子；金屬絡合劑的主要作用是絡合浸出的賤金屬離子，防止其在貴金屬表面形成鈍化層，影響貴金屬的浸出效果；氧化劑則用于氧化貴金屬，使其與金屬螯合劑結(jié)合形成可溶的貴金屬配離子；促進劑能夠防止貴金屬層在溶解時發(fā)生鈍化，導致貴金屬溶解不完全，甚至溶解反應停止，加快溶解反應的進行；ph緩沖劑的主要作用在于使浸出溶液保持在最佳的

ph值范圍內(nèi)，不因為浸出時間的延長產(chǎn)生變化，影響浸出反應。

17.本發(fā)明的浸出試劑經(jīng)過浸出工序和電積工序后能夠循環(huán)回用，經(jīng)過發(fā)明人測試，步驟(5)的電積后液能夠多次循環(huán)回用；最后對無法回用的電積后液進行真空減壓濃縮，回收產(chǎn)生的冷凝水，達到零廢水排放的目的，而且大大減少了廢渣的產(chǎn)生。

18.進一步地，本發(fā)明采用的浸出試劑包括貴金屬螯合劑12～55g/l；金屬絡合劑3～10g/l、氧化劑8～15g/l；ph調(diào)節(jié)劑1～10g/l；促進劑1～2g/l。

19.當廢舊金屬鍍層材料含有金屬銅時，所述浸出試劑，還可以包括銅腐蝕抑制劑0.5～1g/l，能夠抑制浸出反應過程中金屬銅的溶解，避免影響浸出試劑對貴金屬的浸出效果，保證生產(chǎn)效率。所述的銅腐蝕抑制劑為苯駢三氮唑、甲基苯駢三氮唑或巰基苯駢噻唑鈉鹽中的一種或幾種。

20.所述貴金屬螯合劑還包括甘氨酸、丙氨酸、天門冬氨酸、苯丙氨酸、賴氨酸中一種或多種，所述多聚氰酸根離子和上述組分復配產(chǎn)生協(xié)同作用，進一步提高貴金屬溶出效率。

21.所述的金屬絡合劑選自乙二胺四乙酸鈉、葡萄糖酸鈉、酒石酸鉀鈉、琥珀酸銨、檸檬酸銨、檸檬酸鈉、氮川三乙酸鈉中的一種或多種。

22.所述的氧化劑選自過氧化氫、過氧化鈉、過氧化鈣、過碳酸鈉、過硼酸鈉、過氧化鈣、過硫酸鈉、高錳酸鉀等的一種或多種。

23.所述的ph調(diào)節(jié)劑為檸檬酸、磷酸氫二鈉、氨基乙酸、氯化銨、硼酸和氫氧化鈉中一種或多種。

24.所述的促進劑選自硫酸鈰、硝酸鈰、硝酸鈰銨、氯化鈰、乙酸鈰等無機鹽中的一種或多種。

25.進一步地，本發(fā)明還包括清洗工序；所述清洗工序具體是：將步驟(2)處理后的廢舊貴金屬鍍層材料進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，該工序能夠避免取出廢舊貴金屬鍍層材料而導致的貴金屬和浸出試劑的損失。所述清洗工序可采用步驟(5)的冷凝水。

26.所述步驟(4)中提取貴金屬操作為：用刮刀將不銹鋼板上電沉積的貴金屬粉體刮下，然后洗滌過濾干燥后，即得到貴金屬富集產(chǎn)物。

27.本發(fā)明方法能夠富集回收的貴金屬為金、銀、鉑、鈀和銠中的一種或多種。

28.本發(fā)明方法能夠?qū)U舊印刷線路板、電子接插件、電子元器件、裝飾性工藝件、鎖具、箱包拉鏈的金屬鍍層中的貴金屬進行富集回收。

29.本發(fā)明還提供一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑，其含有水，其特征是，包括貴金屬螯合劑12～55g/l；金屬絡合劑3～10g/l、氧化劑8～15g/l；ph調(diào)節(jié)劑1～10g/l；促進劑1～2g/l；所述浸出試劑的ph值為9～11；

30.所述的貴金屬螯合劑多聚氰酸鹽；

31.當廢舊金屬鍍層材料含有金屬銅時，還包括銅腐蝕抑制劑0.5～1g/l。

32.本發(fā)明所述的多聚氰酸鹽由以下步驟制得：將尿素加入反應釜中加熱進行縮合反應生成氰尿酸，再加入碳酸鈉和硫酸亞鐵，形成多聚氰酸鹽螯合物，其中的多聚氰酸根離子對金等貴金屬具有螯合作用形成貴金屬的螯合離子。

33.進一步地，所述貴金屬螯合劑還包括甘氨酸、丙氨酸、天門冬氨酸、苯丙氨酸、賴氨酸中一種或多種。

34.所述的金屬絡合劑選自乙二胺四乙酸鈉、葡萄糖酸鈉、酒石酸鉀鈉、琥珀酸銨、檸檬酸銨、檸檬酸鈉、氮川三乙酸鈉中的一種或多種。

35.所述的氧化劑選自過氧化氫、過氧化鈉、過氧化鈣、過碳酸鈉、過硼酸鈉、過氧化鈣、過硫酸鈉、高錳酸鉀等的一種或多種。

36.所述的ph調(diào)節(jié)劑為檸檬酸、磷酸氫二鈉、氨基乙酸、氯化銨、硼酸和氫氧化鈉中一種或多種。

37.所述的促進劑選自硫酸鈰、硝酸鈰、硝酸鈰銨、氯化鈰、乙酸鈰中的一種或幾種。

38.所述的銅腐蝕抑制劑為苯駢三氮唑、甲基苯駢三氮唑或巰基苯駢噻唑鈉鹽中的一種或幾種。

39.本發(fā)明具有以下有益效果：

40.(1)本發(fā)明方法通過浸出工序和電積工序即可有效從廢舊貴金屬鍍層材料中分離和富集金、銀、鉑、鈀和銠等貴金屬；既可以分離和富集單一的金、銀、鉑、鈀或銠，也可以分離和富集上述任意貴金屬的混合物。本發(fā)明方法的貴金屬回收率高，達到97％以上，尤其是相較于現(xiàn)有技術(shù)提高了含量較低的鉑、銠的混合廢料的貴金屬回收效率。

41.(2)本發(fā)明只需浸出和電積兩個步驟即可將貴金屬富集回收，因此生產(chǎn)流程短，生產(chǎn)效率高。而且針對從最薄的裝飾性箱包配件貴金屬鍍層到最厚的電子接插件耐磨貴金屬鍍層，以及針對不同種類的貴金屬鍍層(特別是惰性較強的銠)，本發(fā)明在浸出工序只需5～60分鐘即可將其中的貴金屬浸出。

42.本發(fā)明工藝對貴金屬完成回收后，再將材料進行物理破碎分選，回收處理銅等其他有價金屬，既保證了貴金屬的回收效率，也使其他金屬得到有效回收。

43.而且，和現(xiàn)有火法熔煉和物理破碎分選處理工藝相比，本發(fā)明先將廢舊貴金屬鍍層材料上價值較高的貴金屬鍍層選擇性浸出，然后采用電積方法將浸出的貴金屬富集回收，改變了現(xiàn)有工藝提取貴金屬的提取順序，提高了和貴金屬實際回收率以及貴金屬的生產(chǎn)效率，從投料到產(chǎn)出合格的貴金屬，本發(fā)明工藝只需2～3天即可將貴金屬回收完畢。

44.(3)本發(fā)明采用的浸出試劑不含劇毒的氰化鈉、氰化鉀、王水等物質(zhì)，整個工藝過程安全可靠、對環(huán)境污染小，同時采用電積法提取貴金屬，不需添加任何其他的還原試劑；經(jīng)過電積后的溶液可以多次循環(huán)回用，并對廢液進行真空減壓濃縮、回收冷凝水，避免了廢水排放，達到零廢水排放的目的。

45.(4)本發(fā)明的浸出試劑為弱堿性，反應條件溫和，能夠在25～50℃條件下進行反應，即常溫下也能進行反應；而且無刺激性、無腐蝕性氣體揮發(fā)，避免了對人體、環(huán)境的危害以及對設備的腐蝕。

46.同時本發(fā)明所用的浸出試劑對賤金屬鎳、鐵、錫、鉛等金屬具有選擇性，所謂選擇性就是在同樣的工藝條件下，對賤金屬鎳、鐵、錫、鉛等金屬浸出率極低，也就是說對廢舊電子器件上常見的鎳、錫鉛焊料、鐵等賤金屬基本不會浸出；絕大多數(shù)廢舊線路板等材料銅基體都被鎳鍍層和錫鍍層覆蓋，裸露的銅很少，而且本發(fā)明通過加入銅腐蝕抑制劑，減少了銅的浸出量。

47.綜上所述，本發(fā)明的工藝條件溫和，生產(chǎn)效率高，設備投資小，其適合工業(yè)化生產(chǎn)，具有顯著的經(jīng)濟和社會效益。

附圖說明

48.圖1為實施例4從芯片基板生產(chǎn)廢料鎳金層回收金的工藝流程；

49.圖2為從芯片基板生產(chǎn)廢料鎳金層回收金的前后效果對比圖。

具體實施方式

50.以下實施例僅用于闡述本發(fā)明，而本發(fā)明的保護范圍并非僅僅局限于以下實施例。所述技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員依據(jù)以上本發(fā)明公開的內(nèi)容和各參數(shù)所取范圍，均可實現(xiàn)本發(fā)明的目的。

51.本發(fā)明實施例中的多聚氰酸鹽的制備方法為：將尿素加入反應釜中加熱進行縮合反應生成氰尿酸，再加入碳酸鈉和硫酸亞鐵，形成多聚氰酸鹽，然后冷卻到室溫，然后進行粉碎、過篩。

52.本發(fā)明實施例在電積工藝采用釕銥鈦合金網(wǎng)作為陽極，304不銹鋼拋光板作為陰極。

53.實施例1

54.從intel電腦cpu lga封裝接觸點鎳金鍍層中回收金：

55.(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0056][0057]

(2)浸出：首先稱取1.2kg(50個cpu)intel臺式電腦cpu，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中；其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:5l，即浸出試劑體積為1.2

ⅹ

5＝6l；

[0058]

常溫下進行機械攪拌浸出cpu表面的金，肉眼可以明顯觀察到鍍層的顏色由金色變成亮白色的鎳層，10分鐘后即可將鍍金層溶解，得到貴金屬浸出溶液；然后將廢舊電腦cpu取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將電腦cpu帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的損失；清洗后取出電腦cpu，洗滌甩干即可。

[0059]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金

網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為2.5v,陰極電流密度15a/m2；

[0060]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的金粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿金粉。

[0061]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。本實施例中電積后液循環(huán)使用了5次。

[0062]

(4)金回收率的測定：由于廢舊器件型號種類繁多，批量處理時不能精確測定器件中表面鍍層的金含量，因此，在實際操作過程中判斷金層是否溶解完全的方法在于用肉眼觀察鍍層顏色的變化，因為幾乎所有貴金屬鍍層的底層金屬都是光亮或半光亮鎳鍍層，很容易判斷鍍層上面的鍍金層是否溶解完全；而為了保證溶解完全，再在此基礎(chǔ)上再延長浸出時間2分鐘，即可保證溶解完全。然后采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的金螯合離子含量為85.05ppm,也就是85.05mg/l，再測量電積后液中金螯合離子的殘留濃度為0.5ppm,濃度乘以各自的體積85.05mg/l

ⅹ

6l＝510.3mg＝0.510g,即可算出1.2kg的廢舊電腦cpu表面含金量為0.51g，0.5mg/l

ⅹ

6l＝3mg＝0.003g，即可計算出電積后液殘留的金含量，也就是損失的金含量為0.003g，金的理論回收率＝(0.510-0.003)/0.510＝99.4％，采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿金粉為0.502g,實際回收率0.502/0.510＝98.4％。

[0063]

實施例2

[0064]

從amd電腦cpu pga封裝插針陣列鎳金鍍層中回收金：

[0065]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0066][0067][0068]

(2)浸出：首先稱取1.0kg(25個cpu)amd臺式電腦cpu，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中；其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:5l，即浸出試劑體積為1.0

ⅹ

5＝5l；

[0069]

常溫下機械攪拌8分鐘即可將上面的鍍金層溶解，得到貴金屬浸出溶液，然后將廢舊電腦cpu取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將電腦cpu帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出電腦cpu，洗滌甩干即可。

[0070]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為3.0v,陰極電流密度15a/m2；

[0071]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm，電積結(jié)束，取出陰極，將上面還原富集的金粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿金粉。

[0072]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0073]

(4)金回收率的測定：由于廢舊器件型號種類繁多，批量處理時不能精確測定器件中表面鍍層的金含量，因此，在實際操作過程中判斷金層是否溶解完全的方法在于用肉眼觀察鍍層顏色的變化，因為幾乎所有貴金屬鍍層的底層金屬都是光亮或半光亮鎳鍍層，很容易判斷鍍層上面的鍍金層是否溶解完全，為了保證溶解完全，再在此基礎(chǔ)上再延長浸出時間2分鐘，即可保證溶解完全，然后采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的金螯合離子含量為40.21mg/l，再測量電積后液中金螯合離子的殘留濃度為0.5mg/l,濃度乘以各自的體積40.21mg/l

ⅹ

5l＝210.05mg＝0.210g,即可算出1.0kg的廢舊電腦cpu表面含金量為0.21g，0.5mg/l

ⅹ

5l＝2.5mg＝0.0025g，即可計算出電積后液殘留的金含量，也就是損失的金含量為0.003g，金的理論回收率＝(0.210-0.0025)/0.210＝98.8％，采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿金粉為0.206g,實際回收率0.206/0.210＝98.1％。

[0074]

實施例3

[0075]

從手機線路板表面化學鍍鎳金保護層中回收金：

[0076]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0077][0078]

(2)浸出：首先稱取1.0kg廢舊手機線路板，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中；其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:3l，即浸出試劑體積為1.0

ⅹ

3＝3l；

[0079]

由于廢舊手機線路板上的化學鍍鎳金層較薄，常溫下機械攪拌5分鐘即可將上面的鍍金層溶解，得到貴金屬浸出溶液；然后將廢舊手機線路板取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將廢舊手機線路板帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出廢舊手機線路板，洗滌甩干即可。

[0080]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為2.0v,陰極電流密度10a/m2；

[0081]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的金粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿金粉。

[0082]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0083]

(4)金回收率的測定：由于廢舊器件型號種類繁多，批量處理時不能精確測定器件中表面鍍層的金含量，因此，在實際操作過程中判斷金層是否溶解完全的方法在于用肉眼觀察鍍層顏色的變化，因為幾乎所有貴金屬鍍層的底層金屬都是光亮或半光亮鎳鍍層，很容易判斷鍍層上面的鍍金層是否溶解完全，為了保證溶解完全，再在此基礎(chǔ)上再延長浸出時間2分鐘，即可保證溶解完全；然后采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的金螯合離子含量為35.50mg/l，再測量電積后液中金螯合離子的殘留濃度為0.5mg/l,濃度乘以各自的體積35.50mg/l

ⅹ

3l＝106.5mg＝0.107g,即可算出1.0kg的廢舊手機線路板表面含金量為0.107g，0.5mg/l

ⅹ

3l＝1.5mg＝0.0015g，即可計算出電積后液殘留的金含量，也就是損失的金含量為0.0015g，金的理論回收率＝(0.107-0.0015)/0.107＝

98.6％，采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿金粉為0.104g,實際回收率0.104/0.107＝97.2％。

[0084]

實施例4

[0085]

從芯片基板生產(chǎn)廢料鍍鎳金保護層中回收金：

[0086]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0087][0088]

(2)浸出：首先稱取1.0kg芯片基板生產(chǎn)廢料，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中，其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:2l，即浸出試劑的體積為1.0

ⅹ

2＝2l；

[0089]

由于芯片基板生產(chǎn)廢料的電鍍鎳金層稍厚，常溫下機械攪拌10分鐘將上面的鍍金層溶解，得到貴金屬浸出溶液；然后將芯片基板生產(chǎn)廢料取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將芯片基板生產(chǎn)廢料帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出芯片基板生產(chǎn)廢料，洗滌甩干即可。

[0090]

如圖2所示，圖2a為完成浸出工序的芯片基板生產(chǎn)廢料，圖2b為原來的芯片基板生產(chǎn)廢料，兩者比較可見，圖2a芯片基板生產(chǎn)廢料表面的金屬鍍層已全部溶出。

[0091]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為3.0v,陰極電流密度20a/m2；

[0092]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm，電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的金粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿金粉。

[0093]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0094]

(4)金回收率的測定：由于廢舊器件型號種類繁多，批量處理時不能精確測定器件

中表面鍍層的金含量，因此，在實際操作過程中判斷金層是否溶解完全的方法在于用肉眼觀察鍍層顏色的變化，因為幾乎所有貴金屬鍍層的底層金屬都是光亮或半光亮鎳鍍層，很容易判斷鍍層上面的鍍金層是否溶解完全，為了保證溶解完全，再在此基礎(chǔ)上再延長浸出時間2分鐘，即可保證溶解完全；然后采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的金螯合離子含量為600.58mg/l，再測量電積后液中金螯合離子的殘留濃度為0.5mg/l,濃度乘以各自的體積600.58mg/l

ⅹ

2l＝1201.16mg＝1.201g,即可算出1.0kg的芯片基板生產(chǎn)廢料表面含金量為1.201g，0.5mg/l

ⅹ

2l＝1.0mg＝0.001g，即可計算出電積后液殘留的金含量，也就是損失的金含量為0.001g，金的理論回收率＝(1.201-0.001)/1.201＝99.9％，采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿金粉為1.189g,實際回收率1.189/1.201＝99.0％。

[0095]

實施例5

[0096]

從箱包裝飾件生產(chǎn)廢料表面含有較薄的亮金鍍層回收：

[0097]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0098][0099]

(2)浸出：首先稱取5.0kg箱包裝飾件生產(chǎn)廢料，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中，其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為5kg:1l，即浸出試劑體積為1.0l；

[0100]

由于箱包裝飾件生產(chǎn)廢料表面鍍金層較薄，常溫下機械攪拌2分鐘即可將上面的鍍金層溶解，得到貴金屬浸出溶液；然后將箱包裝飾件生產(chǎn)廢料取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將箱包裝飾件生產(chǎn)廢料帶出的含貴金屬的浸出試劑清洗干凈，防止含貴金屬浸出試劑的帶出損失，最后取出箱包裝飾件生產(chǎn)廢料，洗滌甩干即可。

[0101]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為2.0v,陰極電流密度10a/m2；

[0102]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的金粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿金粉。

[0103]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0104]

(4)金回收率的測定：在實際操作過程中判斷金層是否溶解完全的方法在于用肉眼觀察鍍層顏色的變化，因為幾乎所有貴金屬鍍層的底層金屬都是光亮或半光亮鎳鍍層，很容易判斷鍍層上面的鍍金層是否溶解完全，為了保證溶解完全，再在此基礎(chǔ)上再延長浸出時間2分鐘，即可保證溶解完全，然后采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的金螯合離子含量為100.2mg/l，再測量電積后液中金螯合離子的殘留濃度為0.5mg/l,濃度乘以各自的體積100.2mg/l

ⅹ

1l＝100.2mg＝0.100g,即可算出5.0kg的箱包裝飾件生產(chǎn)廢料表面含金量為0.100g，0.5mg/l

ⅹ

1l＝0.5mg＝0.0005g，即可計算出電積后液殘留的金含量，也就是損失的金含量為0.0005g，金的理論回收率＝(0.100-0.0005)/0.100＝99.5％，采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿金粉0.097g,實際回收率0.097/0.100＝97％。

[0105]

實施例6

[0106]

從廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)中回收鉑：

[0107]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。由于廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)中不含銅，所以本實施例的浸出試劑中不添加銅腐蝕抑制劑。

[0108][0109]

(2)浸出：首先稱取1.0kg廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中，其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:1l，即浸出試劑體積為1.0l；

[0110]

浸出試劑在40℃下機械攪拌60分鐘即可將上面的薄的鍍鉑層溶解，得到貴金屬浸出溶液，然后將廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)帶出的含貴金屬的浸出試劑清洗干凈，防止含貴金屬浸出試劑的帶出損失，最后取出廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)，洗滌甩干即可。

[0111]

(3)電積：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的鉑螯合離子的濃度為10.5mg/l,然后將其放入電積槽，接通電源進行電積；陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為2.0v,陰極電流密度10a/m2；

[0112]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的金螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的鉑粉刮下。

[0113]

由于廢舊鍍鉑鈦陽極基材是金屬鈦，浸出試劑中不存在其他金屬離子，但還是加入一些氧化性酸蒸煮為好，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿鉑粉。

[0114]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0115]

(4)鉑回收率的測定：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的鉑螯合離子含量為120.5mg/l，廢舊鍍鉑鈦陽極網(wǎng)表面鉑含量120.5mg/

ⅹ

1l＝120.5mg＝0.121g,采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿鉑粉0.118g,實際回收率0.118/0.121＝97.5％.

[0116]

實施例7

[0117]

從廢舊軍用儀表插拔元件中回收銠：

[0118]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0119][0120]

(2)浸出：首先稱取500g廢舊插拔元件，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中；其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:1l，即浸出試劑體積為0.5l；

[0121]

浸出試劑在40℃下機械攪拌60分鐘即可將上面的薄的鍍銠層溶解，得到貴金屬浸出溶液，然后將廢舊插拔元件取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將廢舊插拔元件帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出廢舊插拔元件，洗滌甩干即可。

[0122]

(3)電積：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的銠螯合

離子濃度為10.5mg/l；該濃度較低，且由于濃度低會導致實際回收率降低，因此采用兩種方法提高銠的回收率：一是將浸出液真空蒸發(fā)濃縮，將其體積從1l減到0.5l,二是延長電積時間，將電積后的浸出液中的殘留銠離子濃度降到0.2ppm；

[0123]

將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積，陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為2.0v,陰極電流密度10a/m2；

[0124]

電積40h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的銠螯合離子含量，如果含量小于0.2ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的銠粉刮下，加入硫酸加氧化劑蒸煮，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿銠粉。

[0125]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0126]

(4)銠的回收率的測定：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的銠螯合離子含量為40.8mg/l，廢舊廢舊軍用儀表插拔元件表面銠含量40.8mg/l

ⅹ

0.5l＝mg＝20.4mg,采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿鉑粉0.0202g,實際回收率0.020/0.0204＝98.0％.

[0127]

實施例8

[0128]

從廢舊鍍鈀ic鍵合銅線表面鍍層回收鈀：

[0129]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0130][0131][0132]

(2)浸出：首先稱取1.0kg鍍鈀銅線，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中，其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸出工序的固液比為1kg:1l，即浸出試劑體積為1l；

[0133]

常溫下機械攪拌60分鐘即可將上面的鍍鈀層溶解，得到貴金屬浸出溶液，然后將廢舊鍍鈀ic鍵合銅線取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于

步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將廢舊鍍鈀ic鍵合銅線帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出廢舊鍍鈀ic鍵合銅線，洗滌甩干即可。

[0134]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積，陽極為釕銥鈦合金網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為3.0v,陰極電流密度25a/m2；

[0135]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的鈀螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的鈀粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿鈀粉。

[0136]

電積完成后的電積后液可以作為浸出試劑循環(huán)使用，循環(huán)多次失效以后，經(jīng)過蒸發(fā)冷凝處理后，冷凝水可以重復利用配制浸出試劑，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣可以集中處理。

[0137]

(4)鈀的回收率的測定：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的鈀螯合離子含量為210.4mg/l，廢舊鍍鈀ic鍵合銅線表面鈀含量210.4mg/l

ⅹ

1l＝mg＝210.4mg,采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿鉑粉0.205g,實際回收率0.205/0.210＝97.6％.

[0138]

實施例9

[0139]

從廢舊鍍銀插頭表面鍍層回收銀：

[0140]

(1)配制貴金屬的浸出試劑，浸出試劑組成如下表所示；將各組分加入水中攪拌溶解完全后，調(diào)節(jié)ph值。

[0141][0142]

(2)浸出：首先稱取2.0kg廢舊鍍銀插頭，然后用水清洗干凈，放入浸出試劑中，其中根據(jù)浸出工件的體積確定浸工序的固液比為2kg:2l，即浸出試劑體積為2l；

[0143]

常溫下機械攪拌60分鐘即可將上面的鍍銀層溶解，得到貴金屬浸出溶液，然后將廢舊鍍銀插頭取出后放入清水槽中進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，作用是將廢舊鍍銀插頭帶出的貴金屬浸出溶液清洗干凈，防止貴金屬和浸出試劑的帶出損失，最后取出廢舊鍍銀插頭，洗滌甩干即可。

[0144]

(3)電積：將貴金屬浸出溶液放入電積槽，接通電源進行電積，陽極為釕銥鈦合金

網(wǎng)，陰極為304不銹鋼拋光板，槽電壓為3.0v,陰極電流密度30a/m2；

[0145]

電積24h后,采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量電積溶液中的鈀螯合離子含量，如果含量小于0.5ppm,電積結(jié)束；取出陰極，將上面還原富集的銀粉刮下，再加入少量稀硫酸和雙氧水將賤金屬去除，用去離子水清洗干燥富集，得到純凈的海綿銀粉。

[0146]

電積完成后的電積后液循環(huán)用于下一輪生產(chǎn)浸出試劑的配制，由于雜質(zhì)的累積會影響浸出效果，采用鈉離子計測量電積后液中的鈉離子的濃度，當雜質(zhì)累積達到150g/l左右時，電積后液進行蒸發(fā)冷凝處理，得到的冷凝水可以用于配制浸出試劑或清洗工序，可以實現(xiàn)廢水“零排放”，產(chǎn)生的少量廢渣集中處理。

[0147]

(4)銀的回收率的測定：采用icp-aes電感耦合原子發(fā)射光譜儀測量貴金屬浸出溶液中的銀螯合離子含量為150.6mg/l，廢舊鍍鈀ic鍵合銅線表面鈀含量150.6mg/l

ⅹ

2l＝mg＝301.2mg＝0.301g,采用精密電子天平稱量上述步驟(3)中得到的純凈的海綿鉑粉0.205g,實際回收率0.293/0.301＝97.3％.

[0148]

本發(fā)明可用其他的不違背本發(fā)明的精神或主要特征的具體形式來概述。本發(fā)明的上述實施例都只能認為是對本發(fā)明的說明而不是限制。因此凡是依據(jù)本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。技術(shù)特征：

1.一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，包括以下步驟：(1)配制浸出試劑；所述的浸出試劑包括貴金屬螯合劑、金屬絡合劑、氧化劑、ph調(diào)節(jié)劑、促進劑和水，其中貴金屬螯合劑包括多聚氰酸鹽；所述浸出試劑的ph值控制在9～11范圍；(2)浸出工序：將廢舊貴金屬鍍層材料放入浸出試劑中進行浸出反應，其中貴金屬鍍層通過氧化螯合作用浸出形成貴金屬螯合離子和金屬絡合離子，貴金屬溶解進入溶液，得到貴金屬浸出溶液；(3)電積工序：將貴金屬浸出溶液放入電積槽中，通電進行電積，使溶液中的貴金屬離子在陰極上析出富集；其中，電積工序以釕銥鈦合金網(wǎng)作為陽極，不銹鋼板作為陰極，電積槽電壓為1.5～3.0v，電流密度10～30a/m2；(4)貴金屬提取：當溶液中的貴金屬離子含量小于0.5ppm時，電積結(jié)束，陰極從槽中取出，然后提取貴金屬；(5)電積后溶液的循環(huán)利用：將電積結(jié)束后得到的電積后液，循環(huán)用于步驟(1)浸出試劑的配制；當電積后液中的雜質(zhì)累積到影響浸出效果時，將其進行真空減壓濃縮，回收產(chǎn)生的冷凝水用于浸出試劑的配制，實現(xiàn)了廢液的閉路循環(huán)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，所述浸出試劑包括貴金屬螯合劑12～55g/l；金屬絡合劑3～10g/l、氧化劑8～15g/l；ph調(diào)節(jié)劑1～10g/l；促進劑1～2g/l。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，所述貴金屬螯合劑還包括甘氨酸、丙氨酸、天門冬氨酸、苯丙氨酸、賴氨酸中一種或多種。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，當廢舊金屬鍍層材料含有金屬銅時，所述浸出試劑，還可以包括銅腐蝕抑制劑0.5～1g/l；所述的銅腐蝕抑制劑為苯駢三氮唑、甲基苯駢三氮唑或巰基苯駢噻唑鈉鹽中的一種或幾種。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，所述的金屬絡合劑選自乙二胺四乙酸鈉、葡萄糖酸鈉、酒石酸鉀鈉、琥珀酸銨、檸檬酸銨、檸檬酸鈉、氮川三乙酸鈉中的一種或多種；所述的氧化劑選自過氧化氫、過氧化鈉、過氧化鈣、過碳酸鈉、過硼酸鈉、過氧化鈣、過硫酸鈉、高錳酸鉀中的一種或多種；所述的ph調(diào)節(jié)劑為檸檬酸、磷酸氫二鈉、氨基乙酸、氯化銨、硼酸和氫氧化鈉中一種或多種；所述的促進劑選自硫酸鈰、硝酸鈰、硝酸鈰銨、氯化鈰、乙酸鈰中的一種或多種。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，還包括清洗工序；所述清洗工序具體是：將步驟(2)處理后的廢舊貴金屬鍍層材料進行3級逆流清洗，將第3級較濃的清洗水回用于步驟(1)中浸出試劑的配制，該工序能夠避免取出廢舊貴金屬鍍層材料而導致的貴金屬和浸出試劑的損失；所述清洗工序采用步驟(5)的冷凝水。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，其特征是，所述貴金屬為金、銀、鉑、鈀和銠中的一種或多種；所述的廢舊貴金屬鍍層材

料為含有貴金屬鍍層的廢舊印刷線路板、電子接插件、電子元器件、裝飾性工藝件、鎖具、箱包拉鏈。8.一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑，其含有水，其特征是，包括貴金屬螯合劑12～55g/l；金屬絡合劑3～10g/l、氧化劑8～15g/l；ph調(diào)節(jié)劑1～10g/l；促進劑1～2g/l；所述浸出試劑的ph值為9～11；所述的貴金屬螯合劑多聚氰酸鹽；當廢舊金屬鍍層材料含有金屬銅時，還包括銅腐蝕抑制劑0.5～1g/l。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑，其特征是，所述貴金屬螯合劑還包括甘氨酸、丙氨酸、天門冬氨酸、苯丙氨酸、賴氨酸中一種或多種。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑，其特征是，所述的金屬絡合劑選自乙二胺四乙酸鈉、葡萄糖酸鈉、酒石酸鉀鈉、琥珀酸銨、檸檬酸銨、檸檬酸鈉、氮川三乙酸鈉中的一種或多種；所述的氧化劑選自過氧化氫、過氧化鈉、過氧化鈣、過碳酸鈉、過硼酸鈉、過氧化鈣、過硫酸鈉、高錳酸鉀中的一種或多種；所述的ph調(diào)節(jié)劑為檸檬酸、磷酸氫二鈉、氨基乙酸、氯化銨、硼酸和氫氧化鈉中一種或多種；所述的促進劑選自硫酸鈰、硝酸鈰、硝酸鈰銨、氯化鈰、乙酸鈰中的一種或幾種；所述的銅腐蝕抑制劑為苯駢三氮唑、甲基苯駢三氮唑或巰基苯駢噻唑鈉鹽中的一種或幾種。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明公開一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的工藝，該工藝利用包括貴金屬螯合劑、金屬絡合劑、氧化劑、pH調(diào)節(jié)劑、促進劑的浸出試劑將材料中的貴金屬鍍層選擇性浸出，然后采用電積方法將浸出的貴金屬富集回收，而電積后的溶液循環(huán)用于配制浸出試劑，該工藝提高了貴金屬的生產(chǎn)效率和貴金屬實際回收率，并且整個工藝過程反應溫和、對環(huán)境污染小。本發(fā)明還提供一種從廢舊貴金屬鍍層材料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑。料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑。料中選擇性浸出富集回收貴金屬的浸出試劑。

技術(shù)研發(fā)人員：韓文生 王鵬程

受保護的技術(shù)使用者：中國電器科學研究院股份有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2022.03.29

技術(shù)公布日：2022/7/25