本申請(qǐng)公開了一種硅土研磨方法,涉及硅土礦細(xì)化處理的技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:S1、原礦粗破:將硅土原料進(jìn)行破碎、粗磨制成小于325目的硅土粉料;S2、配漿土:將硅土粉料與有機(jī)溶劑混合配成漿料,硅土粉料與有機(jī)溶劑的重量份配比為1:0.7?0.9;S3、研磨:硅土漿料經(jīng)過多次球磨細(xì)化,在第N次球磨中,研磨球的球徑為DN,硅土漿料的流量為QN,研磨球的填充量為FN,在第N+1次球磨中,研磨球的球徑為D(N+1),硅土漿料的流量為Q(N+1),研磨球的填充量為F(N+1),本申請(qǐng)采用多臺(tái)磨機(jī)串連對(duì)硅土漿料進(jìn)行分段次研磨,通過調(diào)整各球磨道次的磨球球徑實(shí)現(xiàn)對(duì)硅土漿料的精細(xì)化研磨,在顯著提高了硅土中的徑厚比還有效降低了硅土漿料中無定形二氧化硅顆粒的粒徑。
聲明:
“硅土研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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