本發(fā)明公開一種微電子
芯片封裝用熱導(dǎo)材料一種微電子芯片封裝用熱導(dǎo)材料,其特征在于,包括H型氮化硼納米片、二氧化鈦、環(huán)氧樹脂、異丙醇、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸,該熱導(dǎo)材料各組分的重量份數(shù)為:H型氮化硼納米片43?52重量份、二氧化鈦43?52份、環(huán)氧樹脂2?6重量份、異丙醇5?10重量份、乙烯基甲苯3?6重量份、甲基丙烯酸2?5重量份;所述熱導(dǎo)材料的制備方法為:步驟一、將H型氮化硼納米片加入異丙醇中,經(jīng)50?90Hz超聲20?30min,得到白色溶液;步驟二、向白色溶液中加入二氧化鈦,經(jīng)40?50℃球磨10?20min;步驟三、隨后加入環(huán)氧樹脂、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸,溫度降至5?10℃繼續(xù)20?30min球磨。本發(fā)明具有絕緣擊穿電壓高,電樹枝化和電老化壽命延長的特點(diǎn)。
聲明:
“微電子芯片封裝用熱導(dǎo)材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)