本發(fā)明提供一種包覆結(jié)構(gòu)復合導電陶瓷材料和陰極接觸層及其制備方法,所述復合導電陶瓷材料可作為SOFC陰極-連接體之間的接觸層,具有由尖晶石結(jié)構(gòu)相包覆
鈣鈦礦結(jié)構(gòu)相形成的包覆結(jié)構(gòu)。此類
復合材料在表現(xiàn)出還原尖晶石材料的低溫燒結(jié)活性的同時,由于高致密度及高電導鈣鈦礦顆粒的使用,可有效地提高復合材料的電導性能,其結(jié)合了鈣鈦礦電導率高及還原后的尖晶石粉體燒結(jié)活性好的優(yōu)點。此類包覆結(jié)構(gòu)復合材料成本低廉,性能優(yōu)越,有望取代昂貴的貴金屬作為接觸層材料,可極大地降低SOFC制備成本,具有極高的應(yīng)用價值。
聲明:
“包覆結(jié)構(gòu)復合導電陶瓷材料和陰極接觸層及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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