一種導(dǎo)電金漿及其制備方法和在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用

技術(shù)領(lǐng)域

1.本發(fā)明涉及信息功能新材料的電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)電金漿及其制備方法和在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用。

背景技術(shù)：

2.ntc(負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻具有溫度敏感系數(shù)大、體積小、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)，目前被廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子設(shè)備、通訊、電力、交通、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、家用電器、測(cè)試儀器、電源設(shè)備等領(lǐng)域。ntc熱敏電阻在電子電路中主要用于溫度補(bǔ)償、測(cè)量及控制等，溫度補(bǔ)償?shù)淖饔弥饕茄a(bǔ)償電路中其它元件的特性隨溫度變化而漂移的現(xiàn)象，利用熱敏電阻器電阻值隨環(huán)境溫度變化的特性，保證電路在較寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作；溫度測(cè)量主要是利用熱敏電阻的阻值-溫度曲線，根據(jù)電阻值的大小，來(lái)確定測(cè)量溫度及實(shí)現(xiàn)控溫。影響熱敏芯片測(cè)溫精度和可靠性的關(guān)鍵因素包括陶瓷基體和電極漿料兩方面，其中電極漿料直接影響芯片制作工藝、電極表面質(zhì)量、電極-陶瓷界面組分結(jié)構(gòu)、附著強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)匹配等，進(jìn)而影響芯片的電氣性能及其老化性能。

3.目前，國(guó)內(nèi)外ntc熱敏芯片制造廠家普遍采用的電極材料是銀漿，銀是最便宜的貴金屬，具有電阻率低、傳熱快等特點(diǎn)，但銀漿在芯片制備及使用過(guò)程中會(huì)發(fā)生銀遷移現(xiàn)象，從而產(chǎn)生缺陷，造成器件電性能惡化乃至失效，進(jìn)而導(dǎo)致芯片可靠性降低，使用壽命短，無(wú)法滿足各種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的需求。如在新能源汽車領(lǐng)域，汽車的電池組、電機(jī)、電控、熱管理系統(tǒng)等對(duì)溫控芯片在精度、響應(yīng)速度、一致性、可靠性、使用壽命等方面要求越來(lái)越嚴(yán)格，如果采用銀電極制備控溫芯片則存在極大的安全隱患。

4.因此，開(kāi)發(fā)滿足各種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景需求的環(huán)保型高可靠ntc熱敏芯片用電極材料非常有必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

5.有鑒于此，本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電金漿及其制備方法和在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用。本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿精度和可靠度高，能夠滿足各種嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景，提高ntc熱敏芯片的使用壽命。

6.為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

7.一種導(dǎo)電金漿，包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：金粉70～90％、無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％、無(wú)機(jī)添加劑0～1％和有機(jī)載體8～25％。

8.優(yōu)選的，所述金粉為球形或類球形金粉，所述金粉的平均粒徑為1.2～1.7μm，最大粒徑≤2μm，純度≥99.5％。

9.優(yōu)選的，所述無(wú)鉛玻璃粉包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：氧化鈣35～55％，三氧化二硼15～25％，二氧化硅20～40％，氧化鋅5～10％，氧化銅0.5～20％，氧化鉍0～10％，氧化錳0～5％和氧化鐵0～5％；所述無(wú)鉛玻璃粉的平均粒徑≤5μm，軟化點(diǎn)為700～750℃。

10.優(yōu)選的，所述無(wú)鉛玻璃粉的制備方法包括以下步驟：

11.將無(wú)鉛玻璃粉的組分混合后依次進(jìn)行熔制、水淬、破碎、球磨、過(guò)篩和干燥，得到無(wú)鉛玻璃粉。

12.優(yōu)選的，所述無(wú)機(jī)添加劑包括納米氧化鋁、納米氧化銅和納米氧化鉍中的一種或多種；所述無(wú)機(jī)添加劑的平均粒徑≤50nm，純度≥99.5％。

13.優(yōu)選的，所述有機(jī)載體包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：粘結(jié)劑4～17％，溶劑80～95％和助劑1～4％。

14.優(yōu)選的，所述粘結(jié)劑包括丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素和環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種；所述溶劑包括丁醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯和醇酯十二中的兩種或三種；所述助劑包括氫化蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯、硬脂酸丁酯和司班85中的一種或幾種。

15.優(yōu)選的，所述有機(jī)載體的制備方法包括以下步驟：

16.將粘結(jié)劑加入溶劑中加熱溶解，然后向所得溶液中加入助劑進(jìn)行混合，得到有機(jī)載體。

17.本發(fā)明還提供了上述方案所述導(dǎo)電金漿的制備方法，包括以下步驟：

18.將導(dǎo)電金漿的組分混合后依次進(jìn)行研磨和軋制，得到導(dǎo)電金漿。

19.本發(fā)明還提供了上述方案所述導(dǎo)電金漿在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用。

20.本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電金漿，包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：金粉70～90％、無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％、無(wú)機(jī)添加劑0～1％和有機(jī)載體8～25％。本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿以金粉為導(dǎo)電相，相對(duì)于銀電極，金電極的穩(wěn)定性更好，幾乎不發(fā)生遷移現(xiàn)象，可靠性和穩(wěn)定性更好，能夠滿足各種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的使用要求。另外，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿配方中不含鉛、鎘、汞等有毒有害物質(zhì)，滿足環(huán)保要求，且漿料具有與陶瓷基體在820～900℃范圍內(nèi)燒結(jié)匹配性良好、在陶瓷基體上的附著強(qiáng)度優(yōu)異、電氣性能和老化性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。

21.本發(fā)明還提供了上述方案所述導(dǎo)電金漿的制備方法，本發(fā)明提供的制備方法步驟簡(jiǎn)單，容易操作，容易進(jìn)行工業(yè)化生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

22.圖1為本發(fā)明實(shí)施例1～4中使用的金粉的形貌和尺寸sem圖；

23.圖2為實(shí)施例1制備的導(dǎo)電金漿燒結(jié)后金漿表面的sem圖；

24.圖3為實(shí)施例1制備的導(dǎo)電金漿燒結(jié)后金漿表面金相顯微鏡照片。

具體實(shí)施方式

25.本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電金漿，包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：金粉70～90％、無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％、無(wú)機(jī)添加劑0～1％和有機(jī)載體8～25％。

26.如無(wú)特殊說(shuō)明，本發(fā)明采用的各個(gè)原料組分均為市售。

27.以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿包括金粉70～90％，優(yōu)選為75～85％。在本發(fā)明中，所述金粉優(yōu)選為球形或類球形金粉，所述金粉的平均粒徑優(yōu)選為1.2～1.7μm，更優(yōu)選為1.5μm，最大粒徑優(yōu)選≤2μm，純度優(yōu)選≥99.5％；本發(fā)明采用分散性好、窄分布的金粉為原料，能夠提高燒結(jié)后所得金電極的致密度和穩(wěn)定性。

28.以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿包括無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％，優(yōu)選為1～4％。在本發(fā)明中，所述無(wú)鉛玻璃粉優(yōu)選包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：氧化鈣35～55％，三氧化二硼

15～25％，二氧化硅20～40％，氧化鋅5～10％，氧化銅0.5～20％，氧化鉍0～10％，氧化錳0～5％和氧化鐵0～5％；更優(yōu)選包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：氧化鈣40～50％，三氧化二硼18～22％，二氧化硅25～35％，氧化鋅6～8％，氧化銅5～15％，氧化鉍2～8％，氧化錳2～3％和氧化鐵1～4％。在本發(fā)明中，所述無(wú)鉛玻璃粉的平均粒徑優(yōu)選≤5μm，軟化點(diǎn)優(yōu)選為700～750℃。在本發(fā)明中，所述無(wú)鉛玻璃粉能夠充分潤(rùn)濕陶瓷基體及金粉，從而保證金粉與陶瓷基體有良好的粘結(jié)。

29.在本發(fā)明中，所述無(wú)鉛玻璃粉的制備方法優(yōu)選包括以下步驟：將無(wú)鉛玻璃粉的組分混合后依次進(jìn)行熔制、水淬、破碎、球磨、過(guò)篩和干燥，得到無(wú)鉛玻璃粉。本發(fā)明優(yōu)選將無(wú)鉛玻璃粉的組分按照配方混合，然后放入鉑金坩堝中，在馬弗爐中進(jìn)行熔制；所述熔制的溫度優(yōu)選為1200～1400℃，更優(yōu)選為1250～1350℃，所述熔制的保溫時(shí)間優(yōu)選90～120min，更優(yōu)選為100～110min；所述過(guò)篩用篩網(wǎng)的目數(shù)優(yōu)選為500目；本發(fā)明對(duì)所述水淬、破碎、球磨和干燥的具體操作條件沒(méi)有特殊要求，采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的條件即可。

30.以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿包括無(wú)機(jī)添加劑0～1％，優(yōu)選為0.1～0.5％。在本發(fā)明中，所述無(wú)機(jī)添加劑優(yōu)選包括納米氧化鋁、納米氧化銅和納米氧化鉍中的一種或多種；所述無(wú)機(jī)添加劑的平均粒徑優(yōu)選≤50nm，純度優(yōu)選≥99.5％。在本發(fā)明中，所述無(wú)機(jī)添加劑能夠防止起泡，提高導(dǎo)電金漿和陶瓷基體的附著力。

31.以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿包括有機(jī)載體8～25％，優(yōu)選為10～20％。在本發(fā)明中，所述有機(jī)載體優(yōu)選包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：粘結(jié)劑4～17％，溶劑80～95％和助劑1～4％，更優(yōu)選包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：粘結(jié)劑5～15％，溶劑85～90％和助劑2～3％。

32.在本發(fā)明中，所述粘結(jié)劑優(yōu)選包括丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素和環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種；所述溶劑優(yōu)選包括丁醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯和醇酯十二中的兩種或三種；所述助劑優(yōu)選包括氫化蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯、硬脂酸丁酯和司班85中的一種或幾種。

33.在本發(fā)明中，所述有機(jī)載體的制備方法優(yōu)選包括以下步驟：將粘結(jié)劑加入溶劑中加熱溶解，然后向所得溶液中加入助劑進(jìn)行混合，得到有機(jī)載體。在本發(fā)明中，所述加熱溶解的溫度優(yōu)選為80～90℃，時(shí)間優(yōu)選為90min，所述溶解優(yōu)選在攪拌條件下進(jìn)行；本發(fā)明優(yōu)選將溶解液的溫度保持在80～90℃，然后向溶解液中加入助劑進(jìn)行攪拌并保溫30min，之后自然冷卻至室溫，即可得到所述有機(jī)載體。

34.在本發(fā)明中，所述導(dǎo)電金漿的細(xì)度優(yōu)選為10μm以下，粘度優(yōu)選為30～50pa

·

s。

35.本發(fā)明還提供了上述方案所述導(dǎo)電金漿的制備方法，包括以下步驟：

36.將導(dǎo)電金漿的組分混合后依次進(jìn)行研磨和軋制，得到導(dǎo)電金漿。

37.本發(fā)明優(yōu)選將導(dǎo)電金漿的組分按照配比加入瑪瑙研缽中，然后進(jìn)行研磨；所述軋制優(yōu)選采用三輥陶瓷輥軋機(jī)進(jìn)行；在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，優(yōu)選通過(guò)調(diào)節(jié)軋輥間距的將漿料的細(xì)度控制在10μm以下，軋制至漿料的粘度控制為30～50pa

·

s，即得到導(dǎo)電金漿。

38.本發(fā)明還提供了上述方案所述導(dǎo)電金漿在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用。本發(fā)明提供的可靠性高、精度高，能夠滿足各種嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景，在ntc熱敏芯片中具有廣闊的應(yīng)用前景。

39.下面將結(jié)合本發(fā)明中的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)

施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

40.實(shí)施例1

41.按照質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，導(dǎo)電金漿的組分為：金粉83.7％、無(wú)鉛玻璃粉2.5％、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅0.8％，有機(jī)載體13.0％。

42.其中，無(wú)鉛玻璃粉的組分為：氧化鈣40％，三氧化二硼20％，二氧化硅25％，氧化鋅8％，氧化銅5％，氧化鉍1％，氧化鐵1％；無(wú)鉛玻璃粉的制備方法為：將無(wú)鉛玻璃粉的組分放入鉑金坩堝中，在馬弗爐中熔制，熔制溫度為1200℃，保溫時(shí)間為90min，經(jīng)水淬、破碎、球磨、過(guò)500目篩網(wǎng)、干燥后，得到平均粒徑≤5μm，最大粒徑≤8μm，軟化點(diǎn)為735℃的無(wú)鉛玻璃粉；

43.有機(jī)載體的組分為：粘結(jié)劑(乙基纖維素)10％，溶劑(8％的丁醇和92％的丁基卡必醇)88％，助劑(鄰苯二甲酸二丁酯)2％。有機(jī)載體的制備方法為：將粘結(jié)劑加入到有機(jī)溶劑中，加熱至80℃攪拌溶解90min，然后加入助劑，繼續(xù)攪拌并保溫30min，冷卻待用。

44.導(dǎo)電金漿的制備方法為：將金粉、無(wú)鉛玻璃粉、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅和有機(jī)載體加入到瑪瑙研缽中，經(jīng)研磨后，用三輥陶瓷輥軋機(jī)軋制15遍，通過(guò)滾輪間距的微調(diào)使?jié){料的細(xì)度控制在10μm以下，得到熱敏芯片用導(dǎo)電金漿，該金漿可用于制備高可靠高精度ntc熱敏芯片。

45.實(shí)施例2

46.按照質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，導(dǎo)電金漿的組分為：金粉84.2％、無(wú)鉛玻璃粉2％、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅0.8％，有機(jī)載體13.0％。

47.其中，無(wú)鉛玻璃粉的組分為：氧化鈣40％，三氧化二硼20％，二氧化硅25％，氧化鋅8％，氧化銅5％，氧化鉍1％，氧化錳1％；無(wú)鉛玻璃粉的制備方法為：將無(wú)鉛玻璃粉的組分放入鉑金坩堝中，在馬弗爐中熔制，熔制溫度為1200℃，保溫時(shí)間為90min，經(jīng)水淬、破碎、球磨、過(guò)500目篩網(wǎng)、干燥后，得到平均粒徑≤5μm，最大粒徑≤8μm，軟化點(diǎn)為730℃的無(wú)鉛玻璃粉；

48.有機(jī)載體的組分為：粘結(jié)劑(乙基纖維素)10％，溶劑(8％的丁醇和92％的醇酯十二)88％，助劑(鄰苯二甲酸二丁酯)2％。有機(jī)載體的制備方法為：將粘結(jié)劑加入到有機(jī)溶劑中，加熱至80℃攪拌溶解90min，然后加入助劑，繼續(xù)攪拌并保溫30min，冷卻待用。

49.導(dǎo)電金漿的制備方法為：將金粉、無(wú)鉛玻璃粉、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅和有機(jī)載體加入到瑪瑙研缽中，經(jīng)研磨后，用三輥陶瓷輥軋機(jī)軋制15遍，通過(guò)滾輪間距的微調(diào)使?jié){料的細(xì)度控制在10μm以下，得到熱敏芯片用導(dǎo)電金漿，該金漿可用于制備高可靠高精度ntc熱敏芯片。

50.實(shí)施例3

51.按照質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，導(dǎo)電金漿的組分為：金粉84％、無(wú)鉛玻璃粉2％、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅1％，有機(jī)載體13.0％。

52.其中，無(wú)鉛玻璃粉的組分為：氧化鈣40％，三氧化二硼20％，二氧化硅25％，氧化鋅7％，氧化銅5％，氧化鉍3％；無(wú)鉛玻璃粉的制備方法為：將無(wú)鉛玻璃粉的組分放入鉑金坩堝中，在馬弗爐中熔制，熔制溫度為1200℃，保溫時(shí)間為90min，經(jīng)水淬、破碎、球磨、過(guò)500目篩網(wǎng)、干燥后，得到平均粒徑≤5μm，最大粒徑≤8μm，軟化點(diǎn)為710℃的無(wú)鉛玻璃粉；

53.有機(jī)載體的組分為：粘結(jié)劑(95％的乙基纖維素和5％的環(huán)氧樹(shù)脂溶液)10％，溶劑(8％的丁醇和92％的丁基卡必醇醋酸酯)88％，助劑(鄰苯二甲酸二丁酯)2％。有機(jī)載體的制備方法為：將粘結(jié)劑加入到有機(jī)溶劑中，加熱至80℃攪拌溶解90min，然后加入助劑，繼續(xù)攪拌并保溫30min，冷卻待用。

54.導(dǎo)電金漿的制備方法為：將金粉、無(wú)鉛玻璃粉、無(wú)機(jī)添加劑氧化銅和有機(jī)載體加入到瑪瑙研缽中，經(jīng)研磨后，用三輥陶瓷輥軋機(jī)軋制15遍，通過(guò)滾輪間距的微調(diào)使?jié){料的細(xì)度控制在10μm以下，得到熱敏芯片用導(dǎo)電金漿，該金漿可用于制備高可靠高精度ntc熱敏芯片。

55.實(shí)施例4

56.按照質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，導(dǎo)電金漿的組分為：金粉85％、無(wú)鉛玻璃粉2％、有機(jī)載體13.0％。

57.其中，無(wú)鉛玻璃粉的組分為：氧化鈣40％，三氧化二硼20％，二氧化硅25％，氧化鋅7％，氧化銅5％，氧化鉍3％；無(wú)鉛玻璃粉的制備方法為：將無(wú)鉛玻璃粉的組分放入鉑金坩堝中，在馬弗爐中熔制，熔制溫度為1200℃，保溫時(shí)間為90min，經(jīng)水淬、破碎、球磨、過(guò)500目篩網(wǎng)、干燥后，得到平均粒徑≤5μm，最大粒徑≤8μm，軟化點(diǎn)為710℃的無(wú)鉛玻璃粉；

58.有機(jī)載體的組分為：粘結(jié)劑(95％的乙基纖維素和5％的環(huán)氧樹(shù)脂溶液)10％，溶劑(5％的丁醇、45％的醇酯十二和50％的丁基卡必醇)89％，助劑(氫化蓖麻油)1％。有機(jī)載體的制備方法為：將粘結(jié)劑加入到有機(jī)溶劑中，加熱至80℃攪拌溶解90min，然后加入助劑，繼續(xù)攪拌并保溫30min，冷卻待用。

59.導(dǎo)電金漿的制備方法為：將金粉、無(wú)鉛玻璃粉和有機(jī)載體加入到瑪瑙研缽中，經(jīng)研磨后，用三輥陶瓷輥軋機(jī)軋制15遍，通過(guò)滾輪間距的微調(diào)使?jié){料的細(xì)度控制在10μm以下，得到熱敏芯片用導(dǎo)電金漿，該金漿可用于制備高可靠高精度ntc熱敏芯片。

60.性能測(cè)試：

61.1、形貌測(cè)試

62.圖1為本發(fā)明實(shí)施例1～4中使用的金粉的形貌和尺寸sem圖。根據(jù)圖1可以看出，本發(fā)明采用的金粉球形度高，粒徑分布窄。

63.將實(shí)施例1制備的導(dǎo)電金漿涂覆到陶瓷基體上后進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)溫度為870℃，燒結(jié)時(shí)間為15min，燒結(jié)后金漿表面的sem圖如圖2所示，燒結(jié)后金漿表面金相顯微鏡照片如圖3所示。根據(jù)圖2～3可以看出，本發(fā)明的金漿燒結(jié)后表面結(jié)構(gòu)好、晶粒細(xì)小、致密、泡孔少。

64.2、電性能測(cè)試

65.采用實(shí)施例1制備的導(dǎo)電金漿制做ntc熱敏芯片，將ntc熱敏芯片用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，共制備18個(gè)樣品，將所得樣品進(jìn)行電性能老化測(cè)試，老化條件為150℃/100h，測(cè)試?yán)匣昂蟮淖柚?，并?jì)算老化變化率，所得結(jié)果如表1所示。

66.表1 150℃/100h環(huán)氧樹(shù)脂包封電性能老化變化率

67.樣品老化前阻值/ω老化后阻值/ω變化率196.1396.380.260％295.1595.370.231％397.5697.580.021％497.4397.490.062％

596.796.730.031％697.3597.430.082％796.5496.680.145％896.6596.80.155％996.3896.680.311％1096.0796.20.135％1196.6896.730.052％1296.5396.550.021％1396.8296.880.062％1495.595.530.031％1595.8495.82-0.021％1695.3195.27-0.042％1794.794.64-0.063％1894.8194.75-0.063％絕對(duì)值平均

??

0.099％

68.根據(jù)表1中的數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿制備的ntc熱敏芯片老化變化率小，說(shuō)明其具有較高的可靠度和精度，能夠滿足苛刻環(huán)境的使用要求。

69.3、鋁線邦定拉力測(cè)試

70.采用實(shí)施例1制備的導(dǎo)電金漿將直徑為1mil的鋁線焊接在ntc芯片金層位置上，測(cè)試?yán)?，將焊有鋁線的ntc芯片在200℃環(huán)境下老化100h，再次測(cè)試鋁線綁定拉力，共測(cè)試20個(gè)樣品，所得結(jié)果如表2所示。

71.表2 1mil鋁線邦定拉力

[0072][0073]

根據(jù)表2中的數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿具有較高的鋁線拉力，說(shuō)明導(dǎo)電金漿與基體的附著力強(qiáng)。

[0074]

對(duì)實(shí)施例2～4中制備的導(dǎo)電金漿進(jìn)行相同的電性能老化測(cè)試和鋁線綁定拉力老化測(cè)試，所得結(jié)果實(shí)施例1相似，結(jié)果表明所得導(dǎo)電金漿均具有優(yōu)異的電性能，且與基體的附著力強(qiáng)。

[0075]

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電金漿，其特征在于，包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：金粉70～90％、無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％、無(wú)機(jī)添加劑0～1％和有機(jī)載體8～25％。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述金粉為球形或類球形金粉，所述金粉的平均粒徑為1.2～1.7μm，最大粒徑≤2μm，純度≥99.5％。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述無(wú)鉛玻璃粉包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：氧化鈣35～55％，三氧化二硼15～25％，二氧化硅20～40％，氧化鋅5～10％，氧化銅0.5～20％，氧化鉍0～10％，氧化錳0～5％和氧化鐵0～5％；所述無(wú)鉛玻璃粉的平均粒徑≤5μm，軟化點(diǎn)為700～750℃。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述無(wú)鉛玻璃粉的制備方法包括以下步驟：將無(wú)鉛玻璃粉的組分混合后依次進(jìn)行熔制、水淬、破碎、球磨、過(guò)篩和干燥，得到無(wú)鉛玻璃粉。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述無(wú)機(jī)添加劑包括納米氧化鋁、納米氧化銅和納米氧化鉍中的一種或多種；所述無(wú)機(jī)添加劑的平均粒徑≤50nm，純度≥99.5％。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述有機(jī)載體包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：粘結(jié)劑4～17％，溶劑80～95％和助劑1～4％。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述粘結(jié)劑包括丙烯酸樹(shù)脂、乙基纖維素和環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種；所述溶劑包括丁醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯和醇酯十二中的兩種或三種；所述助劑包括氫化蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯、硬脂酸丁酯和司班85中的一種或幾種。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的導(dǎo)電金漿，其特征在于，所述有機(jī)載體的制備方法包括以下步驟：將粘結(jié)劑加入溶劑中加熱溶解，然后向所得溶液中加入助劑進(jìn)行混合，得到有機(jī)載體。9.權(quán)利要求1～8任意一項(xiàng)所述導(dǎo)電金漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將導(dǎo)電金漿的組分混合后依次進(jìn)行研磨和軋制，得到導(dǎo)電金漿。10.權(quán)利要求1～8任意一項(xiàng)所述導(dǎo)電金漿在ntc熱敏芯片中的應(yīng)用。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明涉及信息功能新材料的電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種導(dǎo)電金漿及其制備方法和在NTC熱敏芯片中的應(yīng)用。本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿包括金粉70～90％、無(wú)鉛玻璃粉0.5～5％、無(wú)機(jī)添加劑0～1％和有機(jī)載體8～25％。本發(fā)明提供的導(dǎo)電金漿以金粉為導(dǎo)電相，可靠性和穩(wěn)定性更好，能夠滿足各種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的使用要求，且導(dǎo)電金漿的配方中不含鉛、鎘、汞等有毒有害物質(zhì)，滿足環(huán)保要求；另外，本發(fā)明的導(dǎo)電金漿與陶瓷基板材料的燒結(jié)匹配性良好，在陶瓷基體上的附著強(qiáng)度優(yōu)異，電氣性能和老化性能優(yōu)良。電氣性能和老化性能優(yōu)良。電氣性能和老化性能優(yōu)良。

技術(shù)研發(fā)人員：李明偉 曾一明 韓嬌 柏小海 畢珺 王剛 林澤輝 何佳麒 李夢(mèng)虹

受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東愛(ài)晟電子科技有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2022.02.22

技術(shù)公布日：2022/5/10