權(quán)利要求書： 1.一種基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，包括機(jī)殼(1)，其特征在于，所述機(jī)殼(1)內(nèi)設(shè)置有探傷電路模塊(6)、Android核心模塊(5)、顯示模塊(3)以及電源模塊(7)，所述Android核心模塊(5)分別與探傷電路模塊(6)及顯示模塊(3)電連接或信號連接，所述Android核心模塊(5)包括Android核心芯片和CPU模塊，CPU模塊集成藍(lán)牙模塊、FM模塊、WLAN模塊、GPS模塊、音視頻模塊、調(diào)制解調(diào)器及GPU中的一個或多個模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述探傷電路模塊(6)包括FPGA控制芯片，所述FPGA控制芯片通過SPI通信方式將采集的信號傳輸至Android核心模塊(5)，F(xiàn)PGA控制芯片和Android核心模塊(5)之間通過UART串口通信進(jìn)行指令的往返傳輸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述探傷電路模塊(6)包括高壓發(fā)生電路、脈沖發(fā)射電路、增益放大電路、AD信號采集電路，F(xiàn)PGA控制芯片與高壓發(fā)生電路、脈沖發(fā)射電路、增益放大電路、AD信號采集電路電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述AD信號采集電路的組成具體包括AD8138芯片U3、AD9481芯片U2、電阻R1?R7、電容C1?C3，電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳AGND、引腳DRGND、引腳SENSE進(jìn)行接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3進(jìn)行接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳IN+和引腳IN?之間通過電容C1相連；所述AD8138芯片U3上的引腳ocm、引腳+和引腳?分別與2.0、5和?5直流電源相連，引腳+OUT經(jīng)電阻R7連接引腳?IN且經(jīng)電阻R5與地相連，引腳?OUT經(jīng)電阻R1連接引腳+IN且經(jīng)電阻R2和電阻R4與地相連；AD9481芯片U2上的引腳IN+和AD8138芯片U3上的引腳+OUT之間通過電阻R6相連，AD9481芯片U2上的引腳IN?和AD8138芯片U3上的引腳?OUT之間通過電阻R3相連；電阻R4與電阻R2之間接入由探頭傳來的輸入信號in。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述增益放大電路的組成具體包括AD603芯片U4、AD8021芯片U5、AD603芯片U6、AD8021芯片U7、電阻R8?R12、電容C4?C9和電位器W1，電路中元器件的具體連接方式為：AD8021芯片U7上的引腳REF與地相連，引腳+IN接輸入信號in，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?

5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C4連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連；

AD603芯片U6上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電位器W1的一端與地相連，經(jīng)電位器W1另一端、電阻10串聯(lián)后和參考電壓相連，引腳FDBK和引腳OUT均經(jīng)電阻R9與地相連，引腳+INP經(jīng)電容C5、電阻R8串聯(lián)后與AD8021芯片U7的引腳out相連；AD8021芯片U5上的引腳REF與地相連，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C6連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連，引腳+IN與AD603芯片U6的引腳out相連；AD603芯片U4上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電阻R10與參考電壓相連，引腳GPOS與AD603芯片U6的引腳GPOS相連，經(jīng)電容C7相連、經(jīng)電阻R11與FPGA控制電路相連，引腳+INP與AD8021芯片U5上的引腳out相連，引腳FDBK與引腳OUT相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C8后與地相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C9后輸出信號out。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述FPGA控制電路的組成具體包括AD9481芯片U2、EP4CE15E22C8芯片U1和Android核心芯片U8，電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳IN+和引腳IN?分別接輸入信號in+和in?，引腳AGND、引腳DRGND和引腳SENSE接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳CLK+和引腳CLK?之間經(jīng)電阻R13相連，引腳CLK+和引腳CLK?分別經(jīng)電容C10和電容C11后，均與EP4CE15E22C8芯片U1相連，引腳DS?、引腳DS+、引腳DCO?、引腳DCO+、引腳S1、引腳PWDN、引腳D0A、引腳D1A、引腳D2A、引腳D3A、引腳D4A、引腳D5A、引腳D6A、引腳D7A、引腳D0B、引腳D1B、引腳D2B、引腳D3B、引腳D4B、引腳D5B、引腳D6B和引腳D7B均直接與EP4CE15E22C8芯片U1相連；EP4CE15E22C8芯片U1通過引腳接口控制DAC、高壓發(fā)生電路和脈沖發(fā)射電路；所述Android核心芯片U8通過引腳接收由EP4CE15E22C8芯片U1傳輸?shù)男盘朚OSI、信號MISO、信號CLK和信號CS，通過引腳和EP4CE15E22C8芯片U1之間往返傳輸指令RXD、指令TXD。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述顯示模塊(3)包括液晶屏幕(301)和液晶驅(qū)動組件，所述液晶屏幕(301)設(shè)置在機(jī)殼(1)外表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述電源模塊(7)分別與探傷電路模塊(6)、Android核心模塊(5)和顯示模塊(3)電連接，電源模塊(7)包括電池。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，其特征在于，所述機(jī)殼(1)外部連接有探頭傳感器連接座(2)，探頭傳感器連接座(2)延伸至機(jī)殼(1)內(nèi)部并與探傷電路模塊(6)電連接。

說明書： 基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實用新型涉及超聲檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀。背景技術(shù)[0002] 隨著超聲波檢測技術(shù)的發(fā)展?jié)u趨成熟，超聲波已成為對鋼制工件等進(jìn)行無損檢測的常用探傷技術(shù)。其中，超聲波探傷儀具有快速、精確、無損檢測物體內(nèi)部深層缺陷的功能，并可用于確定多種缺陷類型和找到精準(zhǔn)位置，因而已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)無損檢測領(lǐng)域，如壓力容器、航空航天、石油管道、船舶制造等技術(shù)行業(yè)。并且，超聲波探傷儀既可應(yīng)用在室內(nèi)，也可應(yīng)用在室外工程場所。[0003] 傳統(tǒng)的超聲波探傷儀一般是基于單片機(jī)和FPGA模塊等硬件而實現(xiàn)的。由于單片機(jī)自身固有的性能缺陷的存在，使儀器僅僅具有探傷檢測功能，功能比較單一。在實際探傷過程中，傳統(tǒng)超聲波探傷儀多作為一個獨立的儀器，單獨使用，如若要實現(xiàn)探傷數(shù)據(jù)的共享，一般需要在檢測現(xiàn)場測取數(shù)據(jù)后，然后通過USB口或RS232口等通信方式將數(shù)據(jù)傳輸至電腦端，無法做到實時高速傳輸、即時在線直傳共享、網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)存儲、音視頻傳輸和在線監(jiān)控測量，導(dǎo)致數(shù)據(jù)共享的過程繁瑣，很難獲取測量現(xiàn)場的情況，檢測過程中無法與遠(yuǎn)端進(jìn)行交流分享，產(chǎn)生較大的工作量，較低的工作效率。[0004] 為解決上述問題，公開號為CN204347820U的中國實用新型專利，公開了一種基于Android移動終端的便攜式智能超聲探傷系統(tǒng)，其運用Android移動終端平臺，提供了一種“Android移動終端+超聲波測量附件+超聲測量與分析軟件+網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)存儲/共享與控制/分析平臺”的超聲檢測系統(tǒng)的技術(shù)方案。但是該探傷系統(tǒng)未能實現(xiàn)由超聲測量附件直接傳輸共享，仍需通過無線通信接口模塊先將探傷數(shù)據(jù)傳輸至Android移動終端(如智能手機(jī)、平板電腦)，然后借助Android移動終端進(jìn)行聯(lián)接并分享到互聯(lián)網(wǎng)，才能實現(xiàn)將超聲測量附件獲取的探傷數(shù)據(jù)在線共享和實現(xiàn)其他功能的擴(kuò)展。并且該探傷系統(tǒng)也未能實現(xiàn)實時在線監(jiān)控測量，即時音視頻傳輸?shù)裙δ?，操作過程仍需多人進(jìn)行配合才能提高檢測效率，勞動成本高。[0005] 另外，傳統(tǒng)超聲波探傷儀體積較大，重量較大，不易攜帶，現(xiàn)已商業(yè)化的部分便攜式超聲波探傷儀仍需借助腕帶、手帶等輔助部件才能實現(xiàn)手持使用，也并未真正實現(xiàn)便攜式手持的優(yōu)點，這樣在室外場所手持使用時勞動強度高，易疲勞，導(dǎo)致檢測效率低。實用新型內(nèi)容

[0006] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，可實現(xiàn)在線監(jiān)控測量、數(shù)據(jù)直傳共享、即時音視頻傳輸，并可實現(xiàn)功能的擴(kuò)展與定制，從而極大地提高探傷工作的效率，使探傷數(shù)據(jù)共享更快捷。[0007] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案：[0008] 一種基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，包括機(jī)殼，所述機(jī)殼內(nèi)設(shè)置有探傷電路模塊、Android核心模塊、顯示模塊以及電源模塊，所述Android核心模塊分別與探傷電路模塊及顯示模塊電連接或信號連接。[0009] 所述Android核心模塊包括Android核心芯片和CPU模塊，CPU模塊集成藍(lán)牙模塊、FM模塊、WLAN模塊、GPS模塊、音視頻模塊、調(diào)制解調(diào)器及GPU中的一個或多個模塊。[0010] 所述探傷電路模塊包括FPGA控制芯片。[0011] 相比于FPGA芯片，Android平臺的處理和傳輸速率要快得多，為匹配兩者間傳輸，F(xiàn)PGA控制電路和Android核心模塊之間的信號傳輸和指令傳輸采用彼此獨立地進(jìn)行傳輸?shù)耐ㄐ欧绞?，即FPGA控制芯片通過SPI通信方式將采集的信號傳輸至Android核心模塊，F(xiàn)PGA控制芯片和Android核心模塊之間通過UART串口通信進(jìn)行指令的往返傳輸。進(jìn)一步地提高了整機(jī)的處理和傳輸效率，降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)腻e誤率。[0012] 所述探傷電路模塊包括高壓發(fā)生電路、脈沖發(fā)射電路、增益放大電路、AD信號采集電路，F(xiàn)PGA控制芯片與高壓發(fā)生電路、脈沖發(fā)射電路、增益放大電路、AD信號采集電路電連接。[0013] 所述AD信號采集電路的組成具體包括AD8138芯片U3、AD9481芯片U2、電阻R1?R7、電容C1?C3，電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳AGND、引腳DRGND、引腳SENSE進(jìn)行接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3進(jìn)行接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳IN+和引腳IN?之間通過電容C1相連；所述AD8138芯片U3上的引腳ocm、引腳+和引腳?分別與2.0、5和?5直流電源相連，引腳+OUT經(jīng)電阻R7連接引腳?IN且經(jīng)電阻R5與地相連，引腳?OUT經(jīng)電阻R1連接引腳+IN且經(jīng)電阻R2和電阻R4與地相連；AD9481芯片U2上的引腳IN+和AD8138芯片U3上的引腳+OUT之間通過電阻R6相連，AD9481芯片U2上的引腳IN?和AD8138芯片U3上的引腳?OUT之間通過電阻R3相連；電阻R4與電阻R2之間接入由探頭傳來的輸入信號in。[0014] 所述增益放大電路的組成具體包括AD603芯片U4、AD8021芯片U5、AD603芯片U6、AD8021芯片U7、電阻R8?R12、電容C4?C9和電位器W1，電路中元器件的具體連接方式為：AD8021芯片U7上的引腳REF與地相連，引腳+IN接輸入信號in，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C4連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連；AD603芯片U6上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電位器W1的一端與地相連，經(jīng)電位器W1另一端、電阻10串聯(lián)后和參考電壓相連，引腳FDBK和引腳OUT均經(jīng)電阻R9與地相連，引腳+INP經(jīng)電容C5、電阻R8串聯(lián)后與AD8021芯片U7的引腳out相連；AD8021芯片U5上的引腳REF與地相連，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C6連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連，引腳+IN與AD603芯片U6的引腳out相連；AD603芯片U4上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電阻R10與參考電壓相連，引腳GPOS與AD603芯片U6的引腳GPOS相連，經(jīng)電容C7相連、經(jīng)電阻R11與FPGA控制電路相連，引腳+INP與AD8021芯片U5上的引腳out相連，引腳FDBK與引腳OUT相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C8后與地相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C9后輸出信號out。

[0015] 所述FPGA控制電路的組成具體包括AD9481芯片U2、EP4CE15E22C8芯片U1和Android核心芯片U8，電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳IN+和引腳IN?分別接輸入信號in+和in?，引腳AGND、引腳DRGND和引腳SENSE接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳CLK+和引腳CLK?之間經(jīng)電阻R13相連，引腳CLK+和引腳CLK?分別經(jīng)電容C10和電容C11后，均與EP4CE15E22C8芯片U1相連，引腳DS?、引腳DS+、引腳DCO?、引腳DCO+、引腳S1、引腳PWDN、引腳D0A、引腳D1A、引腳D2A、引腳D3A、引腳D4A、引腳D5A、引腳D6A、引腳D7A、引腳D0B、引腳D1B、引腳D2B、引腳D3B、引腳D4B、引腳D5B、引腳D6B和引腳D7B均直接與EP4CE15E22C8芯片U1相連；EP4CE15E22C8芯片U1通過引腳接口控制DAC、高壓發(fā)生電路和脈沖發(fā)射電路；所述Android核心芯片U8通過引腳接收由EP4CE15E22C8芯片U1傳輸?shù)男盘朚OSI、信號MISO、信號CLK和信號CS，通過引腳和EP4CE15E22C8芯片U1之間往返傳輸指令RXD、指令TXD。[0016] 所述顯示模塊包括液晶屏幕和液晶驅(qū)動組件，所述液晶屏幕設(shè)置在機(jī)殼外表面。[0017] 所述液晶屏幕采用液晶觸摸屏。[0018] 所述電源模塊分別與探傷電路模塊、Android核心模塊和顯示模塊電連接，電源模塊包括電池。[0019] 所述機(jī)殼外部連接有探頭傳感器連接座，探頭傳感器連接座延伸至機(jī)殼內(nèi)部并與探傷電路模塊電連接。[0020] 所述機(jī)殼上分別設(shè)置有按鍵、SIM卡槽口、電源充電口、電源鍵口以及USB串口。[0021] 本實用新型所達(dá)到的有益效果是：[0022] 本實用新型將Android平臺搭建到超聲波探傷儀上，在實現(xiàn)基本探傷功能的前提下，進(jìn)一步能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)實時高速傳輸、在線監(jiān)控測量、即時直傳共享、即時音視頻傳輸?shù)裙δ埽@著地減少操作人員的工作量，提高工作效率；[0023] 基于Android平臺，簡化了硬件設(shè)計，極大地減小了超聲波探傷儀的體積重量，進(jìn)而有益地實現(xiàn)了便攜式手持，單人單手不借助其他物件即可握住。附圖說明[0024] 附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中：[0025] 圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0026] 圖2是本實用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；[0027] 圖3本實用新型的硬件模塊示意圖；[0028] 圖4本實用新型的工作原理示意圖；[0029] 圖5本實用新型的AD信號采集電路示意圖；[0030] 圖6本實用新型的增益放大電路示意圖；[0031] 圖7本實用新型的FPGA控制電路示意圖。[0032] 圖中：1、機(jī)殼；2、探頭傳感器連接座；3、顯示模塊；301、液晶屏幕；4、按鍵；5、Android核心模塊；6、探傷電路模塊；7、電源模塊。具體實施方式[0033] 以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0034] 實施例：[0035] 如圖1、圖2所示，一種基于Android平臺的一體式智能超聲波探傷儀，包括外部和內(nèi)部組件，其中外部組件包括機(jī)殼1、探頭傳感器連接座2、液晶屏幕301、按鍵4；內(nèi)部組件包括探傷電路模塊6、Android核心模塊5、顯示模塊3以及電源模塊7，所述Android核心模塊5分別與探傷電路模塊6及顯示模塊3電連接或信號連接。[0036] 所述機(jī)殼1對其內(nèi)部的探傷電路模塊6、Android核心模塊5、顯示模塊3以及電源模塊7等通過螺母或粘膠進(jìn)行限位固定。[0037] 所述機(jī)殼1外部連接有探頭傳感器連接座2，探頭傳感器連接座2延伸至機(jī)殼1內(nèi)部并與探傷電路模塊6電連接，探頭傳感器連接座2外部接探頭進(jìn)行信號的傳輸。[0038] 所述機(jī)殼1上分別設(shè)置有按鍵4、SIM卡槽口、電源充電口、電源鍵口以及USB串口等附屬功能結(jié)構(gòu)，其中，按鍵4設(shè)置“確認(rèn)”、“返回”等基礎(chǔ)功能按鍵，兼顧操作人員穿戴手套時使用。[0039] 如圖2、圖3、圖4所示，Android核心模塊5包括Android核心芯片和CPU模塊，其中CPU模塊采用四核64位Cortex?A53架構(gòu)的處理器，主頻高達(dá)1.3GHz，集成藍(lán)牙模塊、FM模塊、WLAN模塊、GPS模塊、音視頻模塊、cat.4LTE調(diào)制解調(diào)器與CDMA2000和ARMMali?720GPU等功能，能夠解碼和編碼高達(dá)1080p30的視頻。Android核心模塊5通過WiFi、藍(lán)牙、4G網(wǎng)絡(luò)等方式連接導(dǎo)云服務(wù)器，將探傷數(shù)據(jù)直接上傳或下載；Android核心模塊5發(fā)出指令控制液晶顯示模塊3的顯示內(nèi)容，而通過液晶屏幕301的觸摸按鍵的輸入，將信號傳至Android核心模塊5中。

[0040] 如圖2、圖3、圖4所示，探傷電路模塊6用于產(chǎn)生高壓脈沖，激勵超聲波探頭，采集超聲回波信號并進(jìn)行預(yù)處理，來實現(xiàn)超聲波探傷的基本功能。具體包括高壓發(fā)生電路、脈沖發(fā)射電路、增益放大電路、AD信號采集電路和FPGA芯片控制電路，其中高壓發(fā)生電路產(chǎn)生200和400的直流電壓，可根據(jù)探傷需求選擇電壓值。脈沖發(fā)射電路發(fā)射脈沖寬度為100～300ns的信號，產(chǎn)生高壓負(fù)脈沖，激勵超聲波探頭發(fā)生超聲波。增益放大電路對探頭采集的超聲回波信號進(jìn)行放大和濾波，并進(jìn)行線性增益控制，實現(xiàn)0.1dB的最小增益幅度。AD信號采集電路對經(jīng)增益放大電路進(jìn)行放大濾波后的信號實現(xiàn)差分輸入，并傳輸至FPGA控制電路。FPGA控制電路接收AD信號采集電路并行輸出的信號，對信號進(jìn)行預(yù)處理，發(fā)出信號對高壓發(fā)生電路和脈沖發(fā)射電路進(jìn)行控制，經(jīng)DAC芯片實現(xiàn)對增益放大電路進(jìn)行控制，并通過通信端口采用獨特的通信方式來實現(xiàn)FPGA控制電路和Android核心模塊5之間進(jìn)行信號和指令獨立地傳輸，其中FPGA控制電路通過SPI通信方式將采集的信號傳輸至Android核心模塊，而FPGA控制電路和Android核心模塊之間通過UART串口通信進(jìn)行指令的往返傳輸。

[0041] 所述顯示模塊3包括液晶屏幕301和液晶驅(qū)動組件，所述液晶屏幕301設(shè)置在機(jī)殼外表面。[0042] 所述液晶屏幕301采用液晶觸摸屏。液晶顯示模塊3通過FPC連接線等導(dǎo)線與Android核心模塊5相接。液晶屏幕301采用6寸液晶觸摸屏，減小了按鍵區(qū)域占用的面積，既兼顧顯示效果和操作便捷性，又減小了儀器的整機(jī)尺寸，易于便攜式手持。[0043] 電源模塊7包括電源電路和5000mAh大容量鋰離子電池。通過不同的電壓轉(zhuǎn)換電路分別與一體機(jī)的探傷電路模塊6、Android核心模塊5和顯示模塊3連接，并提供所需的電源，具體有2.0、3.3、5、?5、12等直流電源。[0044] 如圖5所示，AD信號采集電路的組成具體包括AD8138芯片U3、AD9481芯片U2、電阻R1?R7、電容C1?C3；電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳AGND、引腳DRGND、引腳SENSE進(jìn)行接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3進(jìn)行接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳IN+和引腳IN?之間通過電容C1相連；所述AD8138芯片U3上的引腳ocm、引腳+和引腳?分別與2.0、5和?5直流電源相連，引腳+OUT經(jīng)電阻R7連接引腳?IN且經(jīng)電阻R5與地相連，引腳?OUT經(jīng)電阻R1連接引腳+IN且經(jīng)電阻R2和電阻R4與地相連；AD9481芯片U2上的引腳IN+和AD8138芯片U3上的引腳+OUT之間通過電阻R6相連，AD9481芯片U2上的引腳IN?和AD8138芯片U3上的引腳?OUT之間通過電阻R3相連；電阻R4與電阻R2之間接入由探頭傳來的輸入信號in。

[0045] 如圖6所示，增益放大電路的組成具體包括AD603芯片U4、AD8021芯片U5、AD603芯片U6、AD8021芯片U7、電阻R8?R12、電容C4?C9和電位器W1；電路中元器件的具體連接方式為：AD8021芯片U7上的引腳REF與地相連，引腳+IN接輸入信號in，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C4連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連；AD603芯片U6上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電位器W1的一端與地相連，經(jīng)電位器W1另一端、電阻10串聯(lián)后和參考電壓相連，引腳FDBK和引腳OUT均經(jīng)電阻R9與地相連，引腳+INP經(jīng)電容C5、電阻R8串聯(lián)后與AD8021芯片U7的引腳out相連；AD8021芯片U5上的引腳REF與地相連，引腳?s、引腳disable和引腳+s分別接?5、5和5直流電源，引腳Ccomp經(jīng)電容C6連接?5直流電源，引腳?IN與引腳out相連，引腳+IN與AD603芯片U6的引腳out相連；AD603芯片U4上的引腳NEC和引腳POS分別與?5和5相連，引腳?COMM與地相連，引腳GNEG經(jīng)電阻R10與參考電壓相連，引腳GPOS與AD603芯片U6的引腳GPOS相連，經(jīng)電容C7相連、經(jīng)電阻R11與FPGA控制電路相連，引腳+INP與AD8021芯片U5上的引腳out相連，引腳FDBK與引腳OUT相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C8后與地相連，引腳FOBK經(jīng)電阻R12、電容C9后輸出信號out。[0046] 如圖7所示，F(xiàn)PGA控制電路的組成具體包括AD9481芯片U2、EP4CE15E22C8芯片U1和Android核心芯片U8；電路中元器件的具體連接方式為：AD9481芯片U2上的引腳IN+和引腳IN?分別接輸入信號in+和in?，引腳AGND、引腳DRGND和引腳SENSE接地，引腳ADD、引腳DRDD和引腳S3接5直流電源，引腳ref經(jīng)電容C2和與電容C2并聯(lián)的電容C3后與地相連，引腳CLK+和引腳CLK?之間經(jīng)電阻R13相連，引腳CLK+和引腳CLK?分別經(jīng)電容C10和電容C11后，均與EP4CE15E22C8芯片U1相連，引腳DS?、引腳DS+、引腳DCO?、引腳DCO+、引腳S1、引腳PWDN、引腳D0A、引腳D1A、引腳D2A、引腳D3A、引腳D4A、引腳D5A、引腳D6A、引腳D7A、引腳D0B、引腳D1B、引腳D2B、引腳D3B、引腳D4B、引腳D5B、引腳D6B和引腳D7B均直接與EP4CE15E22C8芯片U1相連；EP4CE15E22C8芯片U1通過引腳接口控制DAC、高壓發(fā)生電路和脈沖發(fā)射電路；所述Android核心芯片U8通過引腳接收由EP4CE15E22C8芯片U1傳輸?shù)男盘朚OSI、信號MISO、信號CLK和信號CS，通過引腳和EP4CE15E22C8芯片U1之間往返傳輸指令RXD、指令TXD。