權(quán)利要求書(shū)： 1.一種電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，具有電子元件低溫測(cè)試功能，所述分選機(jī)包括料管、上料運(yùn)料區(qū)、測(cè)試區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)，所述料管包括用于上料的上料料管和用于下料的下料料管，其特征在于，所述分選機(jī)還包括一級(jí)密封腔和二級(jí)密封腔，且所述一級(jí)密封腔中充有干燥氣，所述測(cè)試區(qū)位于所述一級(jí)密封腔內(nèi)，所述上料運(yùn)料區(qū)和所述下料運(yùn)料區(qū)位于所述二級(jí)密封腔內(nèi)，所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間、所述料管與所述二級(jí)密封腔之間能夠連通，以承接所述電子元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間開(kāi)設(shè)取料口，并通過(guò)所述取料口實(shí)現(xiàn)所述電子元件在所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間的流轉(zhuǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述取料口上設(shè)有自動(dòng)門(mén)和動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)控制所述自動(dòng)門(mén)開(kāi)合以實(shí)現(xiàn)所述取料口的打開(kāi)和封閉。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)選自氣缸，所述氣缸的前端還設(shè)有限制所述氣缸伸出行程的限位塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述二級(jí)密封腔包括上料密封腔，所述取料口包括開(kāi)設(shè)在所述上料密封腔與所述一級(jí)密封腔之間的第一取料口，所述上料運(yùn)料區(qū)位于所述上料密封腔內(nèi)，所述上料運(yùn)料區(qū)設(shè)置有上料直振軌道、放料軌道和放料梭，所述上料直振軌道與所述上料料管連通并承接所述上料料管中的電子元件，所述放料軌道設(shè)在所述上料直振軌道遠(yuǎn)離所述上料料管的一端，所述放料梭在所述放料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以將所述上料直振軌道上的電子元件運(yùn)送至所述第一取料口，且所述放料梭中的電子元件通過(guò)所述第一取料口被搬運(yùn)至所述測(cè)試區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述上料密封腔包括連通的第一上料密封腔和第二上料密封腔，所述放料軌道遠(yuǎn)離所述上料直振軌道的一端置于所述第二上料密封腔內(nèi)，所述第二上料密封腔的側(cè)壁和/或頂壁上開(kāi)設(shè)所述第一取料口。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)設(shè)置有預(yù)溫盤(pán)和測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述預(yù)溫盤(pán)對(duì)所承接的入料區(qū)的電子元件預(yù)溫，預(yù)溫后的電子元件運(yùn)送至所述測(cè)試機(jī)構(gòu)內(nèi)測(cè)試。

8.根據(jù)權(quán)利要求2～6任一項(xiàng)所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述二級(jí)密封腔包括下料密封腔，所述取料口包括開(kāi)設(shè)在所述下料密封腔與所述一級(jí)密封腔之間的第二取料口，所述下料運(yùn)料區(qū)位于所述下料密封腔內(nèi)，所述測(cè)試區(qū)的電子元件通過(guò)所述第二取料口被搬運(yùn)至所述下料運(yùn)料區(qū)，所述下料運(yùn)料區(qū)設(shè)置有下料軌道、下料軌道和下料梭，所述下料料管與所述下料軌道連通并承接所述下料軌道中的電子元件，所述下料軌道設(shè)在所述下料軌道遠(yuǎn)離所述下料料管的一側(cè)，所述下料梭在所述下料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以將所述電子元件從所述第二取料口處運(yùn)送至所述下料軌道。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述下料密封腔包括連通的第一下料密封腔和第二下料密封腔，所述下料軌道遠(yuǎn)離所述下料軌道的一端置于所述第二下料密封腔內(nèi)，所述第二下料密封腔的側(cè)壁和/或頂壁上開(kāi)設(shè)所述第二取料口。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～6、9任一項(xiàng)所述的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，其特征在于，所述二級(jí)密封腔的腔壁上開(kāi)設(shè)通孔，所述料管通過(guò)所述通孔與所述二級(jí)密封腔連通。

說(shuō)明書(shū)： 一種電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元件平移式測(cè)試分選。

背景技術(shù)[0002] 現(xiàn)今科技不斷發(fā)展和創(chuàng)新，集成電路(integratedcircuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC)的應(yīng)用和需求也越來(lái)越多，由于電子元件在生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)多道精密的制作過(guò)程，因此在電子元

件出廠(chǎng)銷(xiāo)售之前，必須經(jīng)過(guò)一系列的電性能檢測(cè)，來(lái)確保電子元件的產(chǎn)品質(zhì)量。但隨著電子

元件功能不斷的發(fā)展完善，對(duì)于電子元件的測(cè)試環(huán)境要求也越來(lái)越高，測(cè)試需求也越來(lái)越

廣泛。

[0003] 目前市場(chǎng)上的分選機(jī)類(lèi)型可以分為重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、自動(dòng)化分選機(jī)和探針臺(tái)等，無(wú)引腳或引腳較短種類(lèi)的電子元件如QFN、QFP，一般在平移式三溫分選機(jī)進(jìn)行

電性能測(cè)試，而有引腳類(lèi)的電子元件如SOP8、SOP16，由于只能采用料管上下料，因此只能在

重力式分選機(jī)上進(jìn)行電性能測(cè)試，但重力式分選機(jī)存在配套元件價(jià)格昂貴、換測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、運(yùn)

轉(zhuǎn)處理流程復(fù)雜、產(chǎn)能低等問(wèn)題。而平移式三溫測(cè)試分選機(jī)配套元件價(jià)格相對(duì)便宜、運(yùn)轉(zhuǎn)處

理簡(jiǎn)單且產(chǎn)能高，因此平移式三溫測(cè)試分選機(jī)設(shè)備的逐漸被推廣應(yīng)用，并嘗試用于帶引腳

產(chǎn)品的電性能測(cè)試上。

[0004] 平移式分選機(jī)又分為常高溫測(cè)試分選機(jī)和三溫測(cè)試分選機(jī),其中常高溫測(cè)試分選機(jī)主要為電子元件提供常溫和高溫兩種測(cè)試環(huán)境，此類(lèi)分選機(jī)由于沒(méi)有低溫的干擾，設(shè)計(jì)

難度低，故障率低，上料收料方式多樣，沒(méi)有密封要求，但測(cè)試不全面；而三溫測(cè)試分選機(jī)，

主要為電子元件提供低溫、常溫、高溫各種溫度節(jié)點(diǎn)的測(cè)試環(huán)境，測(cè)試全面，可以滿(mǎn)足高精

度高功能的電子元件測(cè)試規(guī)范，從而保證電子元件出貨時(shí)的產(chǎn)品質(zhì)量。但當(dāng)三溫測(cè)試分選

機(jī)處于低溫測(cè)試環(huán)境時(shí)，空氣中的水汽達(dá)到一定含量便會(huì)凝結(jié)，造成凝霜結(jié)露現(xiàn)象，影響測(cè)

試效果，為了解決低溫測(cè)試時(shí)凝霜結(jié)露的問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中在三溫測(cè)試分選機(jī)的測(cè)試區(qū)設(shè)

置密封腔，并向密封腔中充干燥氣，保證測(cè)試區(qū)為干燥環(huán)境，以減少水汽含量，并降低露點(diǎn)，

但三溫測(cè)試分選機(jī)的體積較大，其測(cè)試區(qū)的密封一般是通過(guò)玻璃罩和金屬薄板實(shí)現(xiàn)，金屬

薄板密封效果較差，造成干燥氣的大量逸散，且外界水汽也會(huì)進(jìn)入密封腔內(nèi)，從而對(duì)凝霜結(jié)

露現(xiàn)象改善不明顯。

實(shí)用新型內(nèi)容

[0005] 本實(shí)用新型的目的在于公開(kāi)一種電子元件平移式測(cè)試分選，以至少部分地解決上述問(wèn)題。

[0006] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：[0007] 一種電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)，具有電子元件低溫測(cè)試功能，所述分選機(jī)包括料管、上料運(yùn)料區(qū)、測(cè)試區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)，所述料管包括用于上料的上料料管和用于下料的

下料料管，所述分選機(jī)還包括一級(jí)密封腔和二級(jí)密封腔，且所述一級(jí)密封腔中充有干燥氣，

所述測(cè)試區(qū)位于所述一級(jí)密封腔內(nèi)，所述上料運(yùn)料區(qū)和所述下料運(yùn)料區(qū)位于所述二級(jí)密封

腔內(nèi)，所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間、所述料管與所述二級(jí)密封腔之間能夠連通，

以承接所述電子元件。

[0008] 采用本方案的有益效果：[0009] 本方案中的移式測(cè)試分選機(jī)采用料管上下料，使其同時(shí)具有無(wú)引腳和有引腳電子元件的三溫測(cè)試功能，增強(qiáng)其功能性，擴(kuò)大其適用范圍，同時(shí)降低有引腳的電子元件的測(cè)試

成本，減少運(yùn)轉(zhuǎn)處理難度，提高產(chǎn)能，且料管上下料可以直接散料上下料，節(jié)省擺盤(pán)工序，以

達(dá)到降本提效的目的。

[0010] 基于現(xiàn)有技術(shù)三溫測(cè)試分選機(jī)只在測(cè)試區(qū)設(shè)置密封腔，導(dǎo)致干燥氣大量逸散的問(wèn)題，本方案中，除了在測(cè)試區(qū)設(shè)置密封外，緊挨測(cè)試區(qū)的上料運(yùn)料區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)也設(shè)置密

封，以增大密封范圍，降低和減緩測(cè)試密封腔內(nèi)干燥氣的逸散，保證測(cè)試區(qū)的干燥環(huán)境，提

升防霜結(jié)露效果。

[0011] 測(cè)試區(qū)與上料運(yùn)料區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)分別密封，測(cè)試區(qū)為一級(jí)密封區(qū)，上料運(yùn)料區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)為二級(jí)密封區(qū)，以形成二級(jí)密封結(jié)構(gòu)，相較于將測(cè)試區(qū)與上料運(yùn)料區(qū)和下料

運(yùn)料區(qū)設(shè)置為一個(gè)腔體的整體密封腔，二級(jí)密封結(jié)構(gòu)的設(shè)置，干燥氣主要集中在一級(jí)密封

腔，其空間較小，更能保證測(cè)試區(qū)內(nèi)干燥氣的濃度。

[0012] 同時(shí)，一級(jí)密封腔逸散的干燥氣會(huì)流入二級(jí)密封腔中，使上料運(yùn)料區(qū)和下料運(yùn)料區(qū)也處于干燥環(huán)境中，上料運(yùn)料區(qū)處于高溫環(huán)境中，使電子元件在上料運(yùn)料過(guò)程中已進(jìn)行

干燥，避免電子元件向測(cè)試區(qū)上料時(shí)將水汽帶入測(cè)試區(qū)而在低溫測(cè)試時(shí)出現(xiàn)凝霜結(jié)露，進(jìn)

一步提升防霜結(jié)露效果；下料運(yùn)料區(qū)處于高溫環(huán)境中，并使電子元件測(cè)試完后，繼續(xù)處于干

燥狀態(tài)，避免高溫測(cè)試后電子元件出料時(shí)仍帶有較高溫度，進(jìn)入外界溫度后其表面容易凝

霜結(jié)露，從而影響電子元件的質(zhì)量和性能。

[0013] 作為優(yōu)選，所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間開(kāi)設(shè)取料口，并通過(guò)所述取料口實(shí)現(xiàn)所述電子元件在所述一級(jí)密封腔與所述二級(jí)密封腔之間的流轉(zhuǎn)，通過(guò)取料口，將電

子元件由上料運(yùn)料區(qū)取出并放入測(cè)試區(qū)進(jìn)行測(cè)試，或?qū)y(cè)試完成后的電子元件從測(cè)試區(qū)取

出并放入下料運(yùn)料區(qū)進(jìn)行下料，以實(shí)現(xiàn)電子元件從上料至下料整個(gè)流程的運(yùn)轉(zhuǎn)。

[0014] 作為優(yōu)選，所述取料口上設(shè)有自動(dòng)門(mén)和動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)控制所述自動(dòng)門(mén)開(kāi)合以實(shí)現(xiàn)所述取料口的打開(kāi)和封閉，通過(guò)動(dòng)力機(jī)構(gòu)控制自動(dòng)門(mén)開(kāi)合的精度，以與電子元

件的取拿精確配合，使取料時(shí)自動(dòng)門(mén)打開(kāi)，取料完成后自動(dòng)門(mén)關(guān)閉，保證上料運(yùn)料區(qū)、下料

運(yùn)料區(qū)與測(cè)試區(qū)的分隔和各自密封效果，減少干燥氣由一級(jí)密封腔向二級(jí)密封腔的逸散，

保證測(cè)試區(qū)干燥氣的濃度。

[0015] 作為優(yōu)選，所述上料區(qū)還設(shè)有限制所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)行程的限位塊，通過(guò)限制動(dòng)力機(jī)構(gòu)行程來(lái)控制自動(dòng)門(mén)打開(kāi)幅度，在保證電子元件順利取出的情況下，又不會(huì)因?yàn)榇蜷_(kāi)太大

而延長(zhǎng)開(kāi)合時(shí)間以影響工作效率和密封效果。

[0016] 作為優(yōu)選，所述二級(jí)密封腔包括上料密封腔，所述取料口包括開(kāi)設(shè)在所述上料密封腔與所述一級(jí)密封腔之間的第一取料口，所述上料運(yùn)料區(qū)位于所述上料密封腔內(nèi)，所述

上料運(yùn)料區(qū)設(shè)置有上料直振軌道、放料軌道和放料梭，所述上料直振軌道與所述上料料管

連通并承接所述上料料管中的電子元件，所述放料軌道設(shè)在所述上料直振軌道遠(yuǎn)離所述上

料料管的一端，所述放料梭在所述放料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以將所述上料直振軌道上的電子

元件運(yùn)送至所述第一取料口，且所述放料梭中的電子元件通過(guò)所述第一取料口被搬運(yùn)至所

述測(cè)試區(qū)。

[0017] 上料運(yùn)料區(qū)采用上述裝置，上料時(shí)，電子元件散料通過(guò)料管進(jìn)入上料直振軌道，并運(yùn)動(dòng)至上料直振軌道尾端，再通過(guò)放料梭在放料軌道上的運(yùn)動(dòng)將電子元件運(yùn)送至第一取料

口處，以便于電子元件的取拿，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取料，通過(guò)上料直振軌道、放料軌道和放料梭的上

料運(yùn)料組合，實(shí)現(xiàn)平移式測(cè)試分選機(jī)和料管上料的結(jié)合，使無(wú)引腳和有引腳的電子元件均

可通過(guò)平移式測(cè)試分選機(jī)進(jìn)行電學(xué)性能的測(cè)試，增強(qiáng)平移式測(cè)試分選機(jī)的功能性，降低測(cè)

試成本和運(yùn)轉(zhuǎn)處理難度，提高產(chǎn)能。同時(shí)，電子元件通過(guò)放料梭運(yùn)輸，防止其在運(yùn)送過(guò)程中

滑落或損壞，提高電子元件運(yùn)送時(shí)的安全性和穩(wěn)定性，且放料梭在放料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的

頻率固定，以使上料均勻有序進(jìn)行。

[0018] 作為優(yōu)選，所述上料密封腔包括連通的第一上料密封腔和第二上料密封腔，所述放料軌道遠(yuǎn)離所述上料直振軌道的一端置于所述第二上料密封腔內(nèi)，所述第二上料密封腔

的側(cè)壁和/或頂壁上開(kāi)設(shè)所述第一取料口，相較于第一上料密封腔，第二上料密封腔更靠近

測(cè)試區(qū)，精簡(jiǎn)了取料途徑，提高取料效率。

[0019] 作為優(yōu)選，所述測(cè)試區(qū)設(shè)置有預(yù)溫盤(pán)和測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述預(yù)溫盤(pán)對(duì)所承接的入料區(qū)的電子元件預(yù)溫，預(yù)溫后的電子元件運(yùn)送至所述測(cè)試機(jī)構(gòu)內(nèi)測(cè)試，電子元件進(jìn)入測(cè)試機(jī)構(gòu)

前先根據(jù)測(cè)試所需溫度進(jìn)行預(yù)溫，節(jié)省了在測(cè)試機(jī)構(gòu)中的升溫、降溫時(shí)間，提高測(cè)試效率。

[0020] 作為優(yōu)選，所述二級(jí)密封腔包括下料密封腔，所述取料口包括開(kāi)設(shè)在所述下料密封腔與所述一級(jí)密封腔之間的第二取料口，所述下料運(yùn)料區(qū)位于所述下料密封腔內(nèi)，所述

測(cè)試區(qū)的電子元件通過(guò)所述第二取料口被搬運(yùn)至所述下料運(yùn)料區(qū)，所述下料運(yùn)料區(qū)設(shè)置有

下料軌道、下料軌道和下料梭，所述下料料管與所述下料軌道連通并承接所述下料軌道中

的電子元件，所述下料軌道設(shè)在所述下料軌道遠(yuǎn)離所述下料料管的一側(cè)，所述下料梭在所

述下料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以將所述電子元件從所述第二取料口處運(yùn)送至所述下料軌道。

[0021] 下料運(yùn)料區(qū)采用上述裝置，測(cè)試后的電子元件通過(guò)第二取料口被搬運(yùn)至等待在第二取料口處的下料梭中，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)放料，下料梭在下料軌道上的運(yùn)動(dòng)將電子元件運(yùn)送至下

料軌道上，再通過(guò)下料軌道進(jìn)入下料料管中實(shí)現(xiàn)下料，通過(guò)下料軌道、下料軌道和下料梭的

下料運(yùn)料組合，實(shí)現(xiàn)平移式測(cè)試分選機(jī)和料管下料的結(jié)合，使無(wú)引腳和有引腳的電子元件

再測(cè)試完之后能夠從平移式測(cè)試分選機(jī)上順利下料而不影響后續(xù)測(cè)試。同時(shí)，電子元件通

過(guò)下料梭運(yùn)輸，防止其在運(yùn)送過(guò)程中滑落或損壞，提高電子元件運(yùn)送時(shí)的安全性和穩(wěn)定性，

且下料梭在下料軌道上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頻率固定，以使下料均勻有序進(jìn)行。

[0022] 作為優(yōu)選，所述下料密封腔包括連通的第一下料密封腔和第二下料密封腔，所述下料軌道遠(yuǎn)離所述下料軌道的一端置于所述第二下料密封腔內(nèi)，所述第二下料密封腔的側(cè)

壁和/或頂壁上開(kāi)設(shè)所述第二取料口，相較于第一下料密封腔，第二下料密封腔更靠近測(cè)試

區(qū)，精簡(jiǎn)了放料途徑，提高放料效率。

[0023] 作為優(yōu)選，所述二級(jí)密封腔的腔壁上開(kāi)設(shè)通孔，所述料管通過(guò)所述通孔與所述二級(jí)密封腔連通，通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)二級(jí)密封腔內(nèi)外的料管和直振軌道的連通，上料料管中的電

子元件散料通過(guò)通孔進(jìn)入上料直振軌道上，下料軌道上的電子元件通過(guò)通孔進(jìn)入下料料管

中。

[0024] 實(shí)用新型的這些特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)在下面的具體實(shí)施方式、附圖中詳細(xì)的揭露。附圖說(shuō)明[0025] 下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明：[0026] 圖1為本實(shí)用新型一級(jí)密封腔和二級(jí)密封腔布局示意圖。[0027] 圖2為本實(shí)用新型上料運(yùn)料區(qū)某一視角結(jié)構(gòu)示意圖，并顯示了上料密封腔的局部結(jié)構(gòu)。

[0028] 圖3為本實(shí)用新型上料密封腔局部結(jié)構(gòu)示意圖。[0029] 圖4為本實(shí)用新型電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)俯視圖，并顯示了二級(jí)密封腔的局部結(jié)構(gòu)。

[0030] 附圖標(biāo)記：[0031] 100、上料運(yùn)料區(qū)；110、上料直振軌道；120、放料軌道；130、放料梭；140、第一NPN機(jī)械手；

[0032] 200、測(cè)試區(qū)；210、第一機(jī)械手；220、預(yù)溫盤(pán)；230、測(cè)試機(jī)構(gòu)；240、入料軌道；250、入料梭；260、出料軌道；270、出料梭；280、手工收料管；[0033] 300、下料運(yùn)料區(qū)；310、下料軌道；320、下料軌道；330、下料梭；340、第四機(jī)械手；350、第二NPN機(jī)械手；

[0034] 410、上料料管；420、下料料管；[0035] 500、測(cè)試密封腔；[0036] 600、上料密封腔；610、第一上料密封腔；611、第一上料密封腔前壁；6111、觀測(cè)密封門(mén)；620、第二上料密封腔；621、第二上料密封腔頂壁；6211、第一取料口；622、第二上料密

封腔側(cè)壁；630、第一自動(dòng)門(mén)；640、第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)；650、第一限位塊；

[0037] 700、下料密封腔；710、第一下料密封腔；720、第二下料密封腔；721、第二下料密封腔頂壁；730、第二自動(dòng)門(mén)；740、第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)；750、第二限位塊；

[0038] 800、基板。具體實(shí)施方式[0039] 下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行解釋和說(shuō)明，但下述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非全部?；趯?shí)施方式中的實(shí)施例，

本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的

保護(hù)范圍。

[0040] 在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、

以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

[0041] 此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者

隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義

是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確的限定。

[0042] 在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是

兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)

在本實(shí)用新型中的具體含義。

[0043] 在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通

過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第

一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特

征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅

表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0044] 本實(shí)用新型中所提到的裝置的“前端”和“尾端”均是以電子元件的流轉(zhuǎn)方向來(lái)定義，將電子元件流入某裝置的一端定義為“前端”，電子元件流出某裝置的一端定義為“尾

端”。

[0045] 下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的電子元件平移式測(cè)試分選機(jī)作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

[0046] 以下以同時(shí)具有電子元件高溫、常溫和低溫測(cè)試功能的平移式三溫測(cè)試分選機(jī)為例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本實(shí)用新型也可以適用于只具

有低溫測(cè)試功能的平移式低溫測(cè)試分選機(jī)上，也可以適用于同時(shí)具有低溫測(cè)試和常溫測(cè)試

功能，或者同時(shí)具有低溫測(cè)試和高溫測(cè)試功能的平移式兩溫測(cè)試分選機(jī)上。

[0047] 平移式三溫測(cè)試分選機(jī)，包括下方的基板800，在基板800上依次設(shè)置有上料運(yùn)料區(qū)100、測(cè)試區(qū)200和下料運(yùn)料區(qū)300，電子元件由上料運(yùn)料區(qū)100運(yùn)入測(cè)試區(qū)200并進(jìn)行測(cè)試

后，再通過(guò)下料運(yùn)料區(qū)300下料。

[0048] 現(xiàn)有技術(shù)中的平移式三溫測(cè)試分選機(jī)的一般采用料盒或料盤(pán)的上下料方式，使其只能用于無(wú)引腳或引腳較短種類(lèi)的電子元件的測(cè)試，而帶有引腳的電子元件則因?yàn)樾枰?br>
用料管上下料，只能在重力式分選機(jī)上進(jìn)行電性能測(cè)試，而重力式分選機(jī)存在配套元件價(jià)

格昂貴、換測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、運(yùn)轉(zhuǎn)處理流程復(fù)雜、產(chǎn)能低的問(wèn)題。

[0049] 為了降低有引腳的電子元件的測(cè)試成本，減少運(yùn)轉(zhuǎn)處理難度，提高產(chǎn)能，參照?qǐng)D4，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，平移式三溫測(cè)試分選機(jī)上設(shè)置料管，以實(shí)現(xiàn)帶有引腳的電

子元件通過(guò)料管在平移式三溫測(cè)試分選機(jī)上的上下料，進(jìn)而在平移式三溫測(cè)試分選機(jī)進(jìn)行

性能測(cè)試。

[0050] 參照?qǐng)D4，平移式三溫測(cè)試分選機(jī)上的料管具體包括用于上料的上料料管410和用于下料的下料料管420，上料料管410與上料運(yùn)料區(qū)100配合實(shí)現(xiàn)電子元件散料的上料，下料

料管420與下料運(yùn)料區(qū)300配合實(shí)現(xiàn)測(cè)試后的電子元件的下料。

[0051] 為了實(shí)現(xiàn)上料料管410在平移式三溫測(cè)試分選機(jī)上的上料，參照?qǐng)D1和圖4，本實(shí)施例中的上料運(yùn)料區(qū)100具體設(shè)置有上料直振軌道110、放料軌道120和放料梭130，上料直振

軌道110與上料料管410連通并承接上料料管410中的電子元件，放料軌道120設(shè)在上料直振

軌道110遠(yuǎn)離上料料管410的一端，放料軌道120遠(yuǎn)離上料直振軌道110的一端靠近測(cè)試區(qū)

200，放料梭130設(shè)在放料軌道120上并能在放料軌道120上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

[0052] 上料時(shí)，上料料管410尾端附近的電子元件經(jīng)吹氣后進(jìn)入上料直振軌道110，并運(yùn)動(dòng)至上料直振軌道110的尾端，上料直振軌道110的尾端設(shè)有第一NPN機(jī)械手140，第一NPN機(jī)

械手140將上料直振軌道110尾端的電子元件搬運(yùn)至放料梭130中，放料梭130在放料軌道

120上向前運(yùn)動(dòng)至靠近測(cè)試區(qū)200的位置處，測(cè)試區(qū)200設(shè)置有第一機(jī)械手210，通過(guò)第一機(jī)

械手210將放料梭130中的電子元件搬運(yùn)至測(cè)試區(qū)200。

[0053] 為了提高電子元件輸送工作效率，優(yōu)選的，上料直振軌道110尾端左右兩側(cè)分別設(shè)置有兩條放料軌道120和兩個(gè)第一NPN機(jī)械手140，兩條放料軌道120上分別設(shè)有放料梭130，

兩個(gè)放料梭130交替作業(yè)，兩個(gè)第一NPN機(jī)械手140交替從上料直振軌道110尾端取料并分別

放至兩個(gè)放料梭130中，以達(dá)到高效生產(chǎn)的目的。

[0054] 通過(guò)上料直振軌道110、放料軌道120和放料梭130的上料運(yùn)料組合，實(shí)現(xiàn)平移式測(cè)試分選機(jī)和料管上料的結(jié)合，使有引腳的電子元件可通過(guò)平移式測(cè)試分選機(jī)進(jìn)行電學(xué)性能

的測(cè)試，增強(qiáng)平移式測(cè)試分選機(jī)的功能性，降低測(cè)試成本和運(yùn)轉(zhuǎn)處理難度，提高產(chǎn)能。同時(shí)，

電子元件通過(guò)放料梭130運(yùn)輸，防止其在運(yùn)送過(guò)程中滑落或損壞，提高電子元件運(yùn)送時(shí)的安

全性和穩(wěn)定性，且放料梭130在放料軌道120上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頻率固定，以使上料均勻有序進(jìn)

行。

[0055] 測(cè)試區(qū)200設(shè)置有預(yù)溫盤(pán)220和測(cè)試機(jī)構(gòu)230，第一機(jī)械手210將放料梭130中的電子元件搬運(yùn)至預(yù)溫盤(pán)220中，預(yù)溫盤(pán)220對(duì)電子元件預(yù)溫后，電子元件運(yùn)送至測(cè)試機(jī)構(gòu)230內(nèi)

測(cè)試，電子元件進(jìn)入測(cè)試機(jī)構(gòu)230前先根據(jù)測(cè)試所需溫度進(jìn)行預(yù)溫，節(jié)省了在測(cè)試機(jī)構(gòu)230

中的升溫、降溫時(shí)間，提高測(cè)試效率。

[0056] 具體的，預(yù)溫盤(pán)220和測(cè)試機(jī)構(gòu)230之間設(shè)有入料軌道240，入料軌道240上設(shè)有入料梭250，入料梭250在入料軌道240上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

[0057] 預(yù)溫后的電子元件由第一機(jī)械手210取出并放入入料梭250中。[0058] 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可以在預(yù)溫盤(pán)220與測(cè)試機(jī)構(gòu)230之間另設(shè)第二機(jī)械手，預(yù)溫后的電子元件由第二機(jī)械手取出并放入入料梭250中。

[0059] 測(cè)試機(jī)構(gòu)230處設(shè)有第三機(jī)械手。[0060] 入料梭250將電子元件輸送至測(cè)試機(jī)構(gòu)230位置處，第三機(jī)械手將入料梭250中的電子元件取出后放入測(cè)試機(jī)構(gòu)230中進(jìn)行測(cè)試。

[0061] 優(yōu)選的，入料軌道240設(shè)置兩條，兩條入料軌道240上分別設(shè)有入料梭250，兩個(gè)入料梭250交替工作，形成兩條輸送通道，以與上料運(yùn)料區(qū)100中兩條放料通道配合使用，提高

入料效率。

[0062] 優(yōu)選的，第三機(jī)械手設(shè)有兩個(gè)，分別用于取放兩個(gè)入料梭250中的電子元件，兩個(gè)第三機(jī)械手交替工作，以提高測(cè)試效率，并減少干涉。

[0063] 為了將測(cè)試完成的電子元件運(yùn)出測(cè)試機(jī)構(gòu)230，測(cè)試機(jī)構(gòu)230遠(yuǎn)離預(yù)溫盤(pán)220的一側(cè)設(shè)有出料軌道260，出料軌道260上設(shè)有出料梭270，出料梭270在出料軌道260上往復(fù)運(yùn)

動(dòng)，測(cè)試完成后的電子元件被第三機(jī)械手取出后放入出料梭270，并通過(guò)出料梭270輸送至

下料運(yùn)料區(qū)300。

[0064] 優(yōu)選的，出料軌道260設(shè)置兩條，兩條出料軌道260上分別設(shè)有出料梭270，以形成兩條出料通道，兩個(gè)出料梭270交替工作，以與兩個(gè)第三機(jī)械手配合使用。

[0065] 本實(shí)施例中的三溫測(cè)試分選機(jī)低溫測(cè)試時(shí)通過(guò)冷媒機(jī)提供制冷，高溫測(cè)試時(shí)通過(guò)加熱棒提供制熱，用于電子元件的三溫測(cè)試機(jī)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中不再一一贅述。

[0066] 為了實(shí)現(xiàn)下料料管420在平移式三溫測(cè)試分選機(jī)上的下料，本實(shí)施例中的下料運(yùn)料區(qū)300設(shè)置有下料軌道310、下料軌道320、下料梭330、第四機(jī)械手340和第二NPN機(jī)械手

350，下料料管420與下料軌道310連通并承接下料軌道310中的電子元件，下料軌道320設(shè)在

下料軌道310遠(yuǎn)離下料料管420的一側(cè)，下料軌道320遠(yuǎn)離下料軌道310的一端靠近測(cè)試區(qū)

200，下料梭330在下料軌道320上往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

[0067] 下料時(shí)，第四機(jī)械手340將出料梭270中的電子元件搬運(yùn)至下料梭330中，通過(guò)下料梭330的運(yùn)動(dòng)至靠近下料軌道310的前端處，第二NPN機(jī)械手350將下料梭330中的電子元件

搬運(yùn)至下料軌道310的前端，通過(guò)下料軌道310的振動(dòng)作用和吹氣，電子元件經(jīng)過(guò)下料軌道

310的尾端進(jìn)入下料料管420，并在吹氣作用下運(yùn)動(dòng)至下料料管420的尾端，完成下料。

[0068] 為了提高電子元件輸送工作效率，優(yōu)選的，上料直振軌道110尾端左右兩側(cè)分別設(shè)置有兩條下料軌道320和兩個(gè)第二NPN機(jī)械手350，兩條下料軌道320上分別設(shè)有下料梭330，

兩個(gè)下料梭330交替作業(yè)，形成兩條下料通道，以與測(cè)試區(qū)200中兩條放料通道配合使用，提

高下料效率，兩個(gè)第二NPN機(jī)械手350交替從兩個(gè)下料梭330中取料并分別放入直振軌道前

端，以達(dá)到高效生產(chǎn)的目的。

[0069] 通過(guò)下料軌道310、下料軌道320和下料梭330的下料運(yùn)料組合，實(shí)現(xiàn)平移式測(cè)試分選機(jī)和料管下料的結(jié)合，使有引腳的電子元件再測(cè)試完之后能夠從平移式測(cè)試分選機(jī)上順

利下料而不影響后續(xù)測(cè)試。同時(shí)，電子元件通過(guò)下料梭330運(yùn)輸，防止其在運(yùn)送過(guò)程中滑落

或損壞，提高電子元件運(yùn)送時(shí)的安全性和穩(wěn)定性，且下料梭330在下料軌道320上往復(fù)運(yùn)動(dòng)

的頻率固定，以使下料均勻有序進(jìn)行。

[0070] 為了測(cè)試不合格的電子元件分開(kāi)收料，測(cè)試區(qū)200中還設(shè)有手工收料管280，檢測(cè)不合格的電子元件從測(cè)試機(jī)構(gòu)230中出來(lái)后，經(jīng)出料梭270直接送至手工收料管280中。

[0071] 本實(shí)施例中的平移式三溫測(cè)試分選機(jī)采用料管上下料，使其同時(shí)具有無(wú)引腳和有引腳電子元件的三溫測(cè)試功能，增強(qiáng)其功能性，擴(kuò)大其適用范圍，同時(shí)降低有引腳的電子元

件的測(cè)試成本，減少運(yùn)轉(zhuǎn)處理難度，提高產(chǎn)能，且料管上下料可以直接散料上下料，節(jié)省擺

盤(pán)工序，以達(dá)到降本提效的目的。

[0072] 當(dāng)三溫測(cè)試分選機(jī)處于低溫測(cè)試環(huán)境時(shí)，空氣中的水汽達(dá)到一定含量便會(huì)凝結(jié)，造成凝霜結(jié)露現(xiàn)象，影響測(cè)試效果，為了防止低溫測(cè)試時(shí)凝霜結(jié)露，現(xiàn)有技術(shù)中會(huì)在測(cè)試區(qū)

200處設(shè)置測(cè)試密封腔500，且測(cè)試密封腔500內(nèi)充有干燥氣，實(shí)現(xiàn)測(cè)試區(qū)200的密封和干燥，

以在低溫檢測(cè)時(shí)起到防凝霜結(jié)露的功能。

[0073] 但三溫測(cè)試分選機(jī)的體積較大，其測(cè)試密封腔500一般是由上方的玻璃罩和周?chē)慕饘俦“鍑?，金屬薄板與基板800的密封效果較差，會(huì)造成干燥氣向外界大量逸散，且

外界水汽也會(huì)進(jìn)入密封腔內(nèi)，從而對(duì)凝霜結(jié)露現(xiàn)象改善不明顯。

[0074] 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，參照?qǐng)D1，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300處也設(shè)置密封腔，以在分選機(jī)上形成二級(jí)密封結(jié)構(gòu)，測(cè)試密封腔500為一

級(jí)密封腔，上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300的密封腔為二級(jí)密封腔，一級(jí)密封腔與二級(jí)密

封腔之間、料管與二級(jí)密封腔之間能夠連通，以承接電子元件。

[0075] 本實(shí)施例中除了在測(cè)試區(qū)200設(shè)置密封外，緊挨測(cè)試區(qū)200的上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300也設(shè)置密封，以增大密封范圍，降低和減緩一級(jí)密封腔內(nèi)干燥氣的逸散，保證

測(cè)試區(qū)200的干燥環(huán)境，提升防止凝霜結(jié)露的效果。

[0076] 測(cè)試區(qū)200與上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300分別密封，測(cè)試區(qū)200為一級(jí)密封區(qū)，上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300為二級(jí)密封區(qū)，以形成二級(jí)密封結(jié)構(gòu)，相較于將測(cè)試區(qū)

200與上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300設(shè)置為一個(gè)腔體的整體密封腔，二級(jí)密封結(jié)構(gòu)的設(shè)

置，干燥氣主要集中在一級(jí)密封腔，其空間較小，更能保證測(cè)試區(qū)200內(nèi)干燥氣的濃度。

[0077] 同時(shí)，一級(jí)密封腔逸散的干燥氣會(huì)流入二級(jí)密封腔中，使上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300也處于干燥環(huán)境中，上料運(yùn)料區(qū)100處于相對(duì)高溫環(huán)境中，使電子元件在上料運(yùn)料

過(guò)程中已進(jìn)行干燥，避免電子元件向測(cè)試區(qū)200上料時(shí)將水汽帶入測(cè)試區(qū)200而在低溫測(cè)試

時(shí)出現(xiàn)凝霜結(jié)露，進(jìn)一步提升防止凝霜結(jié)露的效果；下料運(yùn)料區(qū)300處于相對(duì)高溫環(huán)境中，

并使電子元件測(cè)試完后，繼續(xù)處于干燥狀態(tài)，低溫測(cè)試后電子元件出料時(shí)仍帶有較低溫度，

干燥的環(huán)境能避免進(jìn)入下料運(yùn)料區(qū)300的電子元件表面出現(xiàn)凝霜結(jié)露，從而影響電子元件

的質(zhì)量和性能。

[0078] 為了實(shí)現(xiàn)一級(jí)密封腔與二級(jí)密封腔的連通，一級(jí)密封腔與二級(jí)密封腔之間開(kāi)設(shè)取料口，通過(guò)取料口，將電子元件由上料運(yùn)料區(qū)100取出并放入測(cè)試區(qū)200進(jìn)行測(cè)試，或?qū)y(cè)試

完成后的電子元件從測(cè)試區(qū)200取出并放入下料運(yùn)料區(qū)300進(jìn)行下料，以實(shí)現(xiàn)電子元件從上

料至下料整個(gè)流程的運(yùn)轉(zhuǎn)。

[0079] 如圖1所示，由于上料運(yùn)料區(qū)100和下料運(yùn)料區(qū)300分別位于測(cè)試區(qū)200的兩側(cè)，因此二級(jí)密封腔包括上料密封腔600和下料密封腔700，上料運(yùn)料區(qū)100位于上料密封腔600

內(nèi)，下料運(yùn)料區(qū)300位于下料密封腔700內(nèi)。

[0080] 如圖1～圖3所示，為了實(shí)現(xiàn)上料密封腔600與一級(jí)密封腔的連通，上料密封腔600與一級(jí)密封腔之間設(shè)有第一取料口6211，具體的，上料密封腔600包括連通的第一上料密封

腔610和第二上料密封腔620，上料直振軌道110、放料軌道120的前端位于第一上料密封腔

610內(nèi)，放料軌道120的后端位于第二上料密封腔620內(nèi)，第一取料口6211設(shè)在第二上料密封

腔頂壁621上，上料時(shí)，放料梭130在放料軌道120上的運(yùn)動(dòng)至第一取料口6211處，第一機(jī)械

手210通過(guò)第一取料口6211將放料梭130中的電子元件取出并搬運(yùn)至測(cè)試區(qū)200的預(yù)溫盤(pán)

220中，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取料。

[0081] 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第一取料口6211也可以設(shè)在第二上料密封腔側(cè)壁622上。[0082] 為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)取料和減少干燥氣流通的功能，第一取料口6211上設(shè)有第一自動(dòng)門(mén)630和控制第一自動(dòng)門(mén)630開(kāi)合的第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)640，第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)640優(yōu)選氣缸，通過(guò)氣缸

中推桿伸縮帶動(dòng)第一自動(dòng)門(mén)630開(kāi)合，并控制推桿運(yùn)動(dòng)精度，以使取料時(shí)第一自動(dòng)門(mén)630打

開(kāi)，與電子元件的取拿精確配合，取料完成后第一自動(dòng)門(mén)630關(guān)閉，保證上料運(yùn)料區(qū)100與測(cè)

試區(qū)200的分隔和各自密封效果，減少干燥氣由第一密封腔向上料密封腔600的逸散，保證

第一密封腔內(nèi)干燥氣的濃度。

[0083] 為了限制第一自動(dòng)門(mén)630打開(kāi)幅度，氣缸前端還設(shè)有限制氣缸伸出行程的第一限位塊650，通過(guò)限制氣缸伸出行程來(lái)控制第一自動(dòng)門(mén)630打開(kāi)幅度，在保證電子元件順利取

出的情況下，又不會(huì)因?yàn)榇蜷_(kāi)太大而延長(zhǎng)開(kāi)合時(shí)間，并影響工作效率和密封效果。

[0084] 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)640也可以為電動(dòng)絲桿或電動(dòng)皮帶輪等。[0085] 上料料管410位于上料密封腔600外，為了實(shí)現(xiàn)上料料管410與上料直振軌道110的連通，上料密封腔600遠(yuǎn)離一級(jí)密封腔的腔壁上設(shè)有第一通孔(圖中未示出)，上料料管410

中的電子元件通過(guò)第一通孔吹入上料直振軌道110上。

[0086] 為了實(shí)現(xiàn)下料密封腔700與一級(jí)密封腔的連通，下料密封腔700與一級(jí)密封腔之間設(shè)有第二取料口，具體的，下料密封腔700包括連通的第一下料密封腔710和第二下料密封

腔720，下料軌道310、下料軌道320的后端位于第一上料密封腔610內(nèi)，下料軌道320的前端

位于第二下料密封腔720內(nèi)，第二取料口(圖中未示出)設(shè)在第二下料密封腔頂壁721上，下

料時(shí)，下料梭330在放料軌道120上的運(yùn)動(dòng)至第二取料口處，第四機(jī)械手340通過(guò)第二取料口

將出料梭270中的電子元件搬運(yùn)至下料梭330中，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取料。

[0087] 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第二取料口也可以設(shè)在第二下料密封腔720的側(cè)壁上。[0088] 為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)取料和減少干燥氣流通的功能，第二取料口上設(shè)有第二自動(dòng)門(mén)730和控制第二自動(dòng)門(mén)730開(kāi)合的第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)740，第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)740優(yōu)選氣缸，通過(guò)氣缸中推

桿伸縮帶動(dòng)第二自動(dòng)門(mén)730開(kāi)合，并控制推桿運(yùn)動(dòng)精度，以使取料時(shí)第二自動(dòng)門(mén)730打開(kāi)，與

電子元件的取拿精確配合，取料完成后第二自動(dòng)門(mén)730關(guān)閉，保證下料運(yùn)料區(qū)300與測(cè)試區(qū)

200的分隔和各自密封效果，減少干燥氣由第一密封腔向下料密封腔700的逸散，保證第一

密封腔內(nèi)干燥氣的濃度。

[0089] 為了限制第二自動(dòng)門(mén)730打開(kāi)幅度，氣缸前端還設(shè)有限制氣缸伸出行程的第二限位塊750，通過(guò)限制氣缸伸出行程來(lái)控制第二自動(dòng)門(mén)730打開(kāi)幅度，在保證電子元件順利取

出的情況下，又不會(huì)因?yàn)榇蜷_(kāi)太大而延長(zhǎng)開(kāi)合時(shí)間，并影響工作效率和密封效果。

[0090] 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)740也可以為電動(dòng)絲桿或電動(dòng)皮帶輪等。[0091] 下料料管420位于下料密封腔700外，為了實(shí)現(xiàn)下料軌道310與下料料管420與的連通，下料密封腔700遠(yuǎn)離一級(jí)密封腔的腔壁上設(shè)有第二通孔(圖中未示出)，上料直振軌道

110上的電子元件通過(guò)第二通孔吹入下料料管420中。

[0092] 為了簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，降低加工難度，本實(shí)施例中是通過(guò)在上料運(yùn)料區(qū)100、測(cè)試區(qū)200和下料運(yùn)料區(qū)300上方罩設(shè)密封罩形成密封空間，再通過(guò)隔板將密封空間分隔成一級(jí)密封腔、

上料密封腔600和下料密封腔700，為了便于加工，保證強(qiáng)度，并降低成本，密封罩的四周為

金屬薄板，頂壁則為透明玻璃，以便觀察移式三溫測(cè)試分選機(jī)內(nèi)部運(yùn)行情況，當(dāng)然四周的金

屬薄板上也可以開(kāi)設(shè)窗口，窗口處安裝透明玻璃，以便從多個(gè)方位觀察內(nèi)部運(yùn)行情況，隔板

則也優(yōu)選金屬薄板隔板，以下具體介紹上料密封腔600的結(jié)構(gòu)：

[0093] 上料密封腔600與一級(jí)密封腔之間的隔板具體包括由上向下延伸的第一隔板，第一隔板位于放料軌道120的位置處切設(shè)缺口，以使放料梭130從缺口處穿入穿出，隔板還包

括由缺口上邊沿向一級(jí)密封腔方向延伸的第二隔板，和由缺口側(cè)邊沿向一級(jí)密封腔方向延

伸的第三隔板和擋在第二隔板和第三隔板前端的第四隔板，第二隔板、第三隔板、第四隔板

和下方的基板800形成用于密封放料軌道120的密封組件，并圍成上述第二上料密封腔620，

第一隔板形成第一上料密封腔前壁611，第二隔板形成第二上料密封腔頂壁621，第三隔板

形成第二上料密封腔側(cè)壁622，第一上料密封腔前壁611與第二上料密封腔頂壁621形成臺(tái)

階部，優(yōu)選第一取料口6211開(kāi)設(shè)在第二上料密封腔頂壁621上，同時(shí)，第一自動(dòng)門(mén)630、第一

動(dòng)力機(jī)構(gòu)640和第一限位塊650也設(shè)置在第二上料密封腔頂壁621上。

[0094] 如圖1～圖3所示，為了對(duì)上料運(yùn)料區(qū)100進(jìn)行觀察或維修，第一上料密封腔前壁611上設(shè)有觀測(cè)密封門(mén)6111，上料直振軌道110或放料梭130發(fā)生故障或整機(jī)疊料翹料時(shí)，便

于故障被被人工及時(shí)發(fā)現(xiàn)，并保障后續(xù)的維護(hù)整改。

[0095] 下料密封腔700與上料密封腔600的結(jié)構(gòu)相同，并對(duì)稱(chēng)設(shè)置于一級(jí)密封腔兩側(cè)，因此對(duì)下料密封腔700的構(gòu)造不再另加贅述。

[0096] 本實(shí)用新型中電子元件三溫測(cè)試分選機(jī)的工作過(guò)程如下：[0097] 操作員將盛有電子元件的上料料管410放置在上料位置，電子元件在吹氣作用下被吹入上料直振軌道110，并在吹氣和上料直振軌道110振動(dòng)的協(xié)同作用下運(yùn)動(dòng)至上料直振

軌道110的尾端，第一NPN機(jī)械手140將直振軌道尾端的電子元件搬運(yùn)至放料梭130中，放料

梭130在放料軌道120上運(yùn)動(dòng)至第一取料口6211位置，此時(shí)第一自動(dòng)門(mén)630在氣缸作用下打

開(kāi)，第一機(jī)械手210通過(guò)第一取料口6211將放料梭130中的電子元件取走，第一自動(dòng)門(mén)630又

在氣缸作用下關(guān)閉，放料梭130回到轉(zhuǎn)盤(pán)放料端繼續(xù)接料；第一機(jī)械手210將從放料梭130中

取走的電子元件放入預(yù)溫盤(pán)220中預(yù)溫后，第一機(jī)械手再將預(yù)溫后的電子元件放入入料梭

250，入料梭250沿入料軌道240將電子元件運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試機(jī)構(gòu)230位置處，第三機(jī)械手將入料

梭250中的電子元件取出后放入測(cè)試機(jī)構(gòu)230中進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成的電子元件放入出料梭

270，測(cè)試不合格的電子元件通過(guò)出料梭270經(jīng)第四機(jī)械手340運(yùn)送至手工收料管280中，測(cè)

試合格的電子元件被出料梭270沿出料軌道260將電子元件運(yùn)輸?shù)娇拷铝线\(yùn)料區(qū)300的位

置處；此時(shí)，下料梭330位于第二取料口的位置，第四機(jī)械手340通過(guò)第二取料口將出料梭

270中的電子元件搬運(yùn)至下料梭330中，下料梭330在下料軌道320上運(yùn)動(dòng)至靠近下料軌道

310的前端處，第二NPN機(jī)械手350將下料梭330中的電子元件搬運(yùn)至下料軌道310上，通過(guò)吹

氣和下料軌道310振動(dòng)的協(xié)同作用，電子元件經(jīng)過(guò)下料軌道310進(jìn)入下料料管420，并在吹氣

作用下完成下料。

[0098] 以上所述，僅為實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，熟悉該本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白實(shí)用新型包括但不限于附圖和上面具體實(shí)施方式中描

述的內(nèi)容。任何不偏離實(shí)用新型的功能和結(jié)構(gòu)原理的修改都將包括在權(quán)利要求書(shū)的范圍

中。